纳芯微亮相车百会2026年度论坛：解读智能动力系统演进，芯片构建关键底层能力

纳芯微亮相车百会2026年度论坛：解读智能动力系统演进，芯片构建关键底层能力

2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举行。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台，本次活动围绕智能化、绿色化和全球化的发展趋势，吸引了整车厂商、核心零部件企业及产业链上下游代表，共同探讨行业未来的技术方向。

论坛召开前夕，纳芯微创始人、董事长兼CEO王升杨受邀出席车百会研究院主办的“中国汽车产业发展形势与政策高层研讨会”，并在闭门会议中发表观点。会议围绕如何构建安全且富有韧性的汽车供应链体系展开，重点探讨了车规级芯片等关键核心技术的自主能力建设、关键物料储备机制、风险预警系统，以及产业链上下游的协同机制，强调通过多方合作提升供应链的稳定性与抗风险能力。

在论坛的专题讨论环节中，纳芯微继续参与产业交流。在“新能源汽车智能动力系统创新论坛”上，纳芯微功率驱动业务负责人张方文发表了主题演讲，分享了公司在新能源汽车动力系统演进过程中面临的关键技术挑战及芯片解决方案。

王升杨出席中国汽车产业发展形势与政策高层研讨会

张方文在智能动力系统创新论坛发表演讲

新能源汽车技术路线多元并进，“智能、高效、低碳”融合加速

当前，新能源汽车动力系统正由单一的电动化能力向更复杂的系统协同方向演进，呈现出三大发展趋势：

• 高压化与集成化成为主流方向。800V平台和多合一电驱架构快速普及，不仅提高了整车能效，也重塑了系统设计边界。功率器件、电驱系统与控制架构之间的耦合关系愈加紧密。
• 安全与可靠性要求持续提升。随着新能源汽车市场渗透率上升和智能驾驶技术的发展，动力系统不仅要“高效运行”，还需具备“可控、可诊断与可预测”的能力。功能安全正在从附加项转变为基本要求。
• 平台化与敏捷开发成为竞争关键。面对成本控制与开发周期的双重压力，整车厂与一级供应商正加快平台化布局，要求供应链具备更强的系统协同与快速响应能力。

芯片角色升级：支撑智能动力系统的关键基础

随着系统复杂度的增加，模拟与混合信号芯片在其中的地位日益重要。从信号采集、电源管理，到功率驱动和物理感知，芯片不再只是单一的电子元件，而是贯穿动力系统的底层能力。在高压、高频、高干扰的严苛环境下，对芯片的精度、响应速度和抗干扰能力提出了更高要求。

基于对行业需求的持续洞察，纳芯微已在新能源汽车动力系统的多个关键环节构建了完整的芯片解决方案，涵盖电池管理、电驱系统及辅助电源的信号链路。在电流/电压/温度采样、隔离接口、驱动控制与电源管理等关键环节，纳芯微提供系统级协同设计能力，助力客户实现更高效的系统集成和平台化开发。

隔离栅极驱动：从“驱动能力”迈向“系统级控制能力”

围绕SiC/GaN等第三代功率器件的应用需求，隔离栅极驱动芯片正从基础的驱动功能向更高性能、更安全、更高集成度的方向演进。

纳芯微在该领域已确立清晰的技术发展路径。这一路径不仅体现为性能指标的持续提升，更在于芯片功能的进化——从单纯的“功率开关执行单元”，逐步发展为具备感知、诊断与保护能力的关键控制节点。

• 基础阶段：实现5.7kV RMS的高隔离耐压、±150kV/μs的CMTI抗扰能力，以及完善的保护机制，满足车规级应用需求。
• 性能提升阶段：驱动能力提升至±20A，支持可配置的驱动策略，CMTI抗扰能力达到±200kV/μs，适配更复杂的电驱系统。
• 功能安全阶段：推出通过ASIL-D认证的隔离驱动产品（如NSI6911），集成SPI通信、故障诊断与自检机制，实现系统级的安全闭环。
• 集成与优化阶段：通过小封装与功能集成（如隔离采样），在降低系统尺寸和成本的同时，进一步简化设计流程。

电流传感器：多技术路径适配多样化场景

在电流检测领域，纳芯微已构建涵盖磁芯式（Core-based）和无磁芯式（Coreless）的完整产品矩阵。公司在不同磁芯结构（如C-Core、U-Core）路径上持续优化，以满足高精度、强抗干扰与成本控制的多重需求。

通过在精度（≤±1%）、带宽（最高可达MHz级）及抗干扰能力等关键指标上的持续优化，相关产品能够适配从高精度测量到紧凑型应用的多样化场景需求，并支持在高带宽与复杂电磁环境下的稳定运行。

深耕汽车领域：助力下一代智能动力系统发展

论坛展览环节中，围绕汽车智能化趋势，纳芯微展示了车身控制与车载音频解决方案。在车身控制方面，公司提供的电机驱动芯片、高低边开关及Buck等电源管理器件，广泛应用于座椅调节与加热、车灯控制、后视镜折叠等功能，显著提升整车的智能化水平与驾乘舒适性。

在车载音频领域，纳芯微推出车规级功放芯片，兼顾高音质与低延迟性能，助力构建更优质的车内听觉体验。

纳芯微展出面向智能化的车身控制及音频功放解决方案

作为国内汽车模拟芯片的重要参与者，纳芯微已累计出货汽车芯片超14亿颗，产品覆盖汽车三电与热管理、车身控制与照明、智能座舱与驾驶、底盘与安全等多个应用场景。公司持续加强在车规认证体系、产品可靠性及系统级能力等方面的积累，同时通过与整车厂和Tier1的深度合作，推动芯片技术与整车需求的协同演进。

在中国汽车产业加速走向全球化的背景下，半导体能力已成为关键支撑力量。纳芯微等本土企业正通过持续的技术创新和产品迭代，在高压驱动、高精度感知等核心领域不断突破。面对日益复杂的汽车电子系统需求，国产芯片正从“可用”迈向“好用”，逐步向系统级能力延伸，成为推动产业升级的重要推动力。

2025年，纳芯微汽车电子累计出货量突破14亿颗

关于纳芯微

纳芯微电子（股票代码：科创板688052，港交所02676.HK）是一家专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片的企业。自2013年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大领域，为汽车、工业、信息通信及消费电子等行业提供多样化的半导体产品及解决方案。

纳芯微以“感知驱动未来，共建绿色、智能、互联互通的芯世界”为使命，致力于为现实世界与数字世界的连接提供芯片级解决方案。

了解更多信息，请访问官方网站：www.novosns.com