高通携手国内供应链，推进定制NPU芯片布局端侧人工智能
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4月14日消息，由于大部分DRAM产能被分配到HBM等高利润产品以支持人工智能产业的发展，全球移动行业正面临长期的内存短缺。
高通携手国内供应链，推进定制NPU芯片布局端侧人工智能
据4月14日相关消息显示，当前全球移动行业正经历长期的内存短缺问题。由于大量DRAM产能被导向高利润的HBM产品，以支撑人工智能产业的发展，这一趋势对产业链造成显著影响。作为移动芯片市场的领军企业，高通正积极寻求解决方案，以应对行业挑战。
近期，高通与长鑫存储及兆易创新展开合作，共同开发定制内存与芯片的动向引发了业界热议。知名分析师郭明錤透露了项目的技术细节，进一步揭示了高通在端侧AI战略上的新布局。
据悉，高通正联合兆易创新打造一款面向智能手机的独立式神经网络处理单元（NPU）。这款NPU的目标用户聚焦于国内主要的智能手机厂商，旨在增强高端机型的本地化AI运算能力。
这款NPU预计将在2026年底至2027年初实现量产，并主要应用于售价4000元以上的旗舰级手机。作为提升设备智能化水平的核心组件，其在市场竞争中将扮演重要角色。
在性能配置方面，该NPU可提供约40TOPS的计算能力，并集成4GB的定制化3D封装内存。该定制内存由长鑫存储制造，采用了先进的堆叠封装工艺。
借助TSV（硅通孔）与混合键合等先进封装技术，该架构可提供优于当前主流LPDDR5X的内存带宽。这一优势将有助于优化AI模型的数据传输效率，从而提升终端侧大模型的运行性能和能效比。
不过，尽管在技术层面取得了突破，该项目的市场预期已有所调整。郭明錤指出，由于定制内存成本上涨，NPU的整体制造成本相应提高，导致其初期出货量预期低于预期。
此外，目前端侧AI的应用场景与商业模式仍处于探索阶段，尚未形成明确的盈利路径。这些不确定性在一定程度上影响了高通与供应链合作伙伴的协同推进。
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