大咖报告 | 郭超《面向先进MEMS制造的异质异构键合集成技术》

纳博会 20260422

2025年10月24日，在第六届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会上，北京青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司副总经理郭超发表《面向先进MEMS制造的异质异构键合集成技术》的报告。

大咖报告

本次报告围绕键合技术在半导体产业链中的应用，从材料、外延、芯片设计、制造封装，键合技术分享汇报。

材料端：像MEMS常用的 SOI、POI 等衬底材料，通过键合技术制造出来。芯片制造和芯片封装阶段：MEMS、光电、功率电子、存储、逻辑计算等领域都离不开键合，尤其在MEMS永久键合的应用非常普遍，像惯性传感、压力传感、麦克风、超声换能器、光传感、数字 MEMS、微流控芯片、射频器件、微扬声器等。

永久键合分为两种：直接键合没有中间层；另一种是间接键合中间会用到胶或者焊料。不同的传感器会适配不同的键合技术，目前大部分已经进入批量生产，少数还在小批量和研发阶段，比如TSV的封装方案，在MEMS领域还处于研发阶段。

键合技术的核心是解决不同材料之间的集成问题，如果两种材料晶格相同，可以用同质外延，晶格匹配，可以用异质外延；但如果两种材料晶格不匹配，就必须依靠键合技术。

键合有两件事非常关键。首先，要保证表面足够平整、光滑，且具备高活性。所以CMP、颗粒控制、清洗，还要用离子、团簇等方式做表面活化，让表面处于高能状态，才能实现高质量键合。其次，键合界面会直接影响器件的热学、光学、电学和声学性能，调控好界面性能是高端键合的核心壁垒。

企业介绍

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。

往届回顾

作为MEMS领域的年度盛会，自2009年首次启幕至今，中国MEMS制造大会已连续成功举办六届，累计邀请了285位来自国内外权威行业协会、科研院所、企业高管出席并分享报告，参会观众多达3700余位，如今已成为公认的引领中国乃至全球 MEMS产业发展方向的“标杆”平台。第六届中国MEMS制造大会，汇聚50余位行业权威专家与技术领军者，围绕前沿技术突破与核心工艺升级展开深度研讨，大会同期举办25000 ㎡微纳制造与传感器展览会，吸引350余家全球MEMS产业链优质企业参展。