2026“飞向深空”国际科创合作发展论坛在香港举行，华大北斗探讨低轨卫星时代的芯片前景
2026“飞向深空”国际科创合作发展论坛在香港举行，华大北斗探讨低轨卫星时代的芯片前景
4月16日至17日，2026中国航天大会框架下的“飞向深空”国际科创合作发展论坛在香港理工大学正式举行。论坛由国际宇航联合会、中国宇航学会与香港理工大学联合主办，围绕深空探测、商业航天、国际合作及航天科普教育等主题展开深入交流。来自全球的航天专家、企业代表和科研机构齐聚一堂，共同探讨行业前沿趋势。当前，随着低轨卫星发射节奏加快、政策红利不断释放，商业航天正成为资本市场的热点，此次论坛也进一步凸显了行业发展的积极信号。
在深圳华大北斗科技股份有限公司董事长孙中亮的演讲中，他以《低轨卫星通导一体化时代的芯片机遇与商业化前景》为题，系统阐述了低轨星座在推动通信与导航融合方面的潜力，以及芯片产业在这一变革中的关键地位，其观点引发行业广泛关注。
孙中亮指出，随着通信与导航技术的持续演进，低轨卫星系统正逐步实现“无网通信+高精度定位”一体化服务能力，推动构建覆盖全域、响应快速、成本可控的时空信息服务网络。这类服务在交通、农业、物流、应急响应等多个领域展现出巨大应用潜力。国家“十五五”规划明确支持卫星通信、导航和遥感系统的统筹建设，强调加快低轨卫星互联网部署，构建空天地一体化的综合服务体系。这不仅为行业开辟了新的增长空间，也对国家在时空信息基础设施建设方面提出了更高要求。
在通导融合的发展路径方面，孙中亮表示，我国具备独特优势，依托北斗系统的短报文通信与高精度定位能力，能够为低轨通导一体化的技术验证和应用场景探索提供坚实基础。目前，多个低轨星座正在加速组网，芯片作为核心技术底座，其需求迅速增长，同时呈现出高集成度、微型化和低功耗等发展趋势。对于卫星导航芯片企业而言，这既是难得的发展窗口期，也是在技术突破与生态构建方面面临的双重考验。
华大北斗深耕GNSS导航定位芯片及模块的研发与产业化，产品广泛应用于智能终端、物联网、智能驾驶、环境监测等多样化场景。凭借多年技术积累和产品迭代优化，公司已在GNSS定位服务市场中占据重要地位，全球排名第六，国内居于第二。尤其在双频高精度射频基带一体化芯片领域，公司具备领先优势。其产品以高性能、高可靠性及低功耗为特点，为通导一体化解决方案的落地提供了坚实的技术支撑。
值得一提的是，华大北斗已于2025年12月向港交所提交了IPO申请，正在推进上市流程。此次港股上市标志着公司向资本市场和全球化布局迈出关键一步。在国家推动北斗规模化应用和加快低轨卫星系统建设的战略背景下，时空信息产业正处于重要机遇窗口期。业内普遍认为，华大北斗凭借在卫星导航芯片领域的深厚积累，有望在低轨通导一体化的浪潮中持续释放技术价值，为航天科技发展和粤港澳大湾区的创新生态注入核心驱动力。
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