矽芯微成都制造基地正式投入运行
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矽芯微成都制造基地正式投入运行
近日，四川矽芯微科技有限公司（简称“矽芯微”）在成都高新区的生产基地实现重要进展，首片8英寸晶圆成功完成加工并下线，标志着小批量试生产阶段顺利完成。该基地成为国内同类型晶圆中道加工fab厂中投产速度最快的项目之一。
据项目负责人介绍，随着成都基地的落成，矽芯微整体月产能可达6万片封装成品晶圆，覆盖6至12英寸多种尺寸，材料类型涵盖硅基、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓及钽酸锂等。当前产品良率与性能指标均达到设计预期，并通过客户验证。从当前接单情况看，产能即将全面释放。
矽芯微主营业务集中在半导体先进封装技术领域，重点布局功率半导体（包括IGBT、SiC MOS、功率IC等）及射频微波应用方向。公司致力于为客户提供涵盖晶圆级封装（UBM、RDL、Bumping）、临时键合减薄、铜铜键合等核心工艺的定制化开发（CDO）、代工（CDMO）及原料与设备供应（CMO）等一站式解决方案。
下一步，矽芯微计划继续强化其在WLCSP、RDL、Bumping等晶圆中段制造领域的技术优势，并积极布局Chiplet异构集成、混合键合（Hybrid Bonding）等前沿方向。公司希望通过技术创新，抓住先进封装带来的产业机遇，助力国内后摩尔定律时代高端芯片制造能力的提升，推动实现芯片产业链的自主可控。
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