2026“飞向深空”国际科创合作发展论坛在香港举行，华大北斗探讨低轨卫星时代芯片机遇
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2026“飞向深空”国际科创合作发展论坛在香港举行，华大北斗探讨低轨卫星时代芯片机遇
4月16日至17日，2026年中国航天大会“飞向深空”国际科创合作发展论坛在香港理工大学成功召开。该论坛由中国宇航学会、国际宇航联合会及香港理工大学联合举办，议题涵盖深空探测、国际合作、商业航天及航天科普等核心方向，吸引了来自全球的航天专家、产业领袖及科研代表参会。作为中国航天日系列活动的重要组成部分，论坛展现了中国在航天领域日益增强的国际影响力。当前，卫星发射任务密集，产业政策持续加码，资本市场对商业航天的热度持续高涨，此次论坛也被视为行业迈向新阶段的积极信号。
论坛期间，国内领先的GNSS空间定位服务企业——深圳华大北斗科技股份有限公司董事长孙中亮发表了题为《低轨卫星通导一体化时代的芯片机遇与商业化前景》的主题演讲。他在演讲中深入探讨了低轨卫星通信与导航一体化的发展路径、芯片产业的前景及商业化应用趋势，内容引发了与会人士的广泛关注。
孙中亮表示，随着技术的不断演进，卫星通信与导航正加速融合，依托低轨星座构建的“无网实时通信+高精度定位”服务，有望实现全域覆盖、稳定可靠且具备成本优势的时空信息服务体系，满足从行业应用到大众消费的多样化需求。国家“十五五”规划明确指出，要加快构建空天地一体化的通导感算融合服务系统，并推动低轨卫星互联网建设。低轨卫星通导一体化不仅是商业应用的新蓝海，更被视为国家时空信息体系建设的重要战略支撑。
他还提到，中国在通导一体化发展方面具备独特优势，可结合北斗短报文通信和高精度定位技术开展先行应用验证，为低轨通导融合提供技术预研与场景试验支撑。当前，低轨卫星星座进入密集部署阶段，作为关键基础设施的芯片需求不断上升，技术趋势朝着集成化、微型化和低功耗方向演进。芯片企业既迎来难得的发展机遇，也需在关键技术突破和生态系统构建方面持续发力。
华大北斗深耕GNSS导航定位芯片、模块及解决方案的研发与应用，产品覆盖智能手机、可穿戴设备、物联网、交通管理、共享单车、自动驾驶及环境监测等多个领域。依托持续的技术创新与深厚的研发基础，公司按出货量计算已位居全球第六、中国内地第二的GNSS空间定位服务提供商，并在双频高精度射频基带一体化芯片市场占据领先地位。公司不断推进产品迭代和矩阵完善，提供高可靠性、高性能、低功耗的芯片级解决方案，为通导一体化的落地实施提供坚实的技术支撑。
值得注意的是，华大北斗已于2025年12月向香港交易所递交了上市申请，目前正处于审核阶段。此次港股IPO标志着公司正式迈入资本化与国际化发展新阶段。在国家加快北斗系统规模化应用及低轨卫星系统建设的战略背景下，时空信息产业正迎来前所未有的发展机遇。业内普遍认为，凭借在卫星导航芯片领域的深厚积累与产业化能力，华大北斗有望在低轨通导一体化的发展浪潮中持续释放价值，为航天强国建设和粤港澳大湾区科技创新注入强劲的“芯”动力。
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