厦门士兰集华注册资本大幅增至51.1亿元，增幅达1944%
传感洞见
厦门士兰集华注册资本大幅增至51.1亿元，增幅达1944%
近日，厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称“士兰集华”）完成工商变更，注册资本由原先的2.5亿元人民币增至51.1亿元，增幅高达1944%。据天眼查APP显示，公司新增厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）和厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时原法定代表人陈向东已卸任，由吴文接任。
公开资料显示，士兰集华成立于2025年6月，主营业务涵盖集成电路设计、芯片制造及销售等。目前公司由士兰微、厦门士兰微电子有限公司及上述新增投资方共同持股。
根据士兰微此前发布的对外投资公告，士兰集华作为12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目的核心投资主体，计划总投资200亿元。该项目于2025年10月18日正式与厦门海沧区政府签订战略合作协议，规划建设总面积达27.85万平方米的高端芯片制造基地。
该芯片制造项目分两期实施。一期投资100亿元，投产后预计月产能可达2万片，计划于2027年第四季度开始通线生产，并于2030年实现满产，年芯片产量预计为24万片。二期项目同样投资100亿元，新增月产能2.5万片，建成后将成为国内领先的高端模拟芯片制造基地。
项目实施后，将采用设计与制造一体化（IDM）的运营模式，并拥有完整的自主知识产权。预计年产54万片12英寸高端模拟芯片，将有效缓解国内在汽车电子、工业控制、大型服务器等领域高端模拟芯片供应不足的问题，对提升我国集成电路产业的自主可控能力具有重要意义。
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