Bosch Sensortec 推出 BMI423 与 BMI5 平台,引领传感器算力新纪元
Bosch Sensortec 推出 BMI423 与 BMI5 平台,引领传感器算力新纪元
2026年4月,Bosch Sensortec 在中国市场首次亮相其于CES展会上推出的两款重磅新品——BMI423和BMI5平台。其中,BMI423具备±32g 和 ±4000 dps 的宽量程,BMI5 平台则引入了边缘AI分类引擎,引发行业高度关注。
在AI驱动的智能传感趋势下,Bosch Sensortec 正致力于从传统硬件供应商向全面传感解决方案提供商转型。此次发布的两款新品,正是其转型战略的重要组成部分。
BMI423 的高效能设计与 BMI5 的边缘算力突破
这两款产品分别面向不同市场进行了深度优化。BMI423 主打在严格功耗限制下实现“始终在线”的感知能力,而 BMI5 平台则通过集成高算力,实现本地数据处理。
在微型机器人系统和可穿戴设备中,工程师通常面临空间受限与续航需求之间的平衡难题。BMI423正是为解决这一挑战而设计,它在宽量程、低噪声和低功耗之间实现了良好平衡。
与前代产品相比,BMI423将加速度计量程提升至32g,陀螺仪量程扩大至4000 dps,能够精准捕捉高强度动作,例如智能手表中的运动状态或无人机的快速翻转。
此外,该产品在加速度模式下的电流消耗低至25μA,使其成为“始终在线”应用的理想选择。新增的语音活动检测(VAD)功能也有助于节能,并在非使用时段保护用户隐私。

BMI5 平台由 BMI560、BMI563 和 BMI570 三款传感器组成,其核心优势在于集成更多算力,支持在低功耗条件下进行实时数据处理与传感器融合,从而减轻主控单元负担。
据 Bosch Sensortec 亚太区总裁王宏宇介绍,随着系统复杂度提升,传感器不再只是单纯的信号采集设备,而是需要承担更多数据处理任务。将算力部署在端侧具有三大优势:降低延迟、减少功耗,以及提升数据安全性。
在端侧处理敏感信息,如声音或环境数据,可避免上传云端带来的安全隐患与延迟问题,为智能终端带来更安全、更高效的运行体验。

BMI5 平台三款型号面向不同应用场景:BMI560 适用于 XR 眼镜和高端手机;BMI563 面向机器人和运动相机;BMI570 则主要服务于智能穿戴和音频设备。
Bosch Sensortec 还推出了配套的 AI Studio 开发工具,帮助客户缩短开发周期,加快产品上市进程。
从灵巧手到 XR 眼镜,构建全链路智能生态
2026年,AI 与具身智能快速发展,带动传感器市场进入新阶段。据 Bosch Sensortec 市场分析,全球物联网设备数量将持续增长。自1996年以来,博世累计出货 MEMS 传感器超过260亿颗,预计到2030年,将有超过100亿颗具备集成功能的 MEMS 传感器进入市场。
Bosch Sensortec 的产品线覆盖四大领域:运动传感器、环境传感器、声学微系统和显示解决方案。其中,BMI385 系列用于姿态控制,BME690 适用于空气质量监测,而 MEMS 扬声器则在声学领域展现出广泛应用。

在机器人和 XR 两个关键领域,Bosch Sensortec 正加码技术布局。随着具身智能的兴起,机器人对传感器的需求已从基础导航扩展至高精度姿态控制。
在展会上,Bosch Sensortec 展示了一款融合气压传感器、磁力计与 IMU 的灵巧手。通过算法优化,该设备可捕捉微弱触觉,实现精准操作,甚至能感知羽毛划过指尖的压力。

为了进一步提升控制精度,Bosch Sensortec 计划在每个关节上部署 IMU 传感器,以实现更复杂的手部动作捕捉。这需要与系统厂商紧密合作,进行深度定制。
在 XR 领域,博世不仅提供高精度 IMU(如 BMI560),还通过收购 Airosio 进军 MEMS 扬声器市场。相比传统扬声器,MEMS 扬声器体积小、功耗低,更适合轻量化智能眼镜。
此外,Bosch Sensortec 也在与多家企业建立合作关系,例如与乐鑫科技的 MCU 结合,为开发者提供完整的软硬件解决方案。同时,也在与高通、紫光展锐等厂商展开合作,推动生态整合。
“我们致力于打通传感、计算与连接的全链路,为开发者提供一站式支持,加速创新落地。”王宏宇表示。
以多维感知重塑智能硬件未来
Bosch Sensortec 推出的 BMI423 与 BMI5 平台,标志着传感器从单纯感知向边缘 AI 融合的转变。通过将消费级传感器应用于机器人灵巧手等新场景,Bosch Sensortec 正在推动多模态感知的进一步发展。
在硬件性能突破、边缘 AI 集成与生态共建的多重驱动下,Bosch Sensortec 正在为万物互联时代的智能感知基建提供坚实支撑。
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