2026年营收目标155亿！600460加码高端MEMS传感器布局
人人都是传感器专家
2026年营收目标155亿！600460加码高端MEMS传感器布局
4月24日晚间，国内知名特色IDM半导体企业杭州士兰微电子股份有限公司（600460）发布2025年年度业绩报告。报告显示，公司全年实现营业收入130.52亿元，同比增长16.32%；归属于上市公司股东的净利润为3.99亿元，同比增长81.27%；扣除非经常性损益后的净利润达3.72亿元，同比增长47.82%。此外，公司经营活动产生的现金流净额达到14.98亿元，同比增长238.44%，创历史新高，显示出强劲的盈利能力和现金流管理能力。
产品结构持续优化，高毛利业务成增长引擎
2025年，士兰微继续聚焦车规级、新能源及工业控制等高技术门槛的细分市场，不断优化产品组合，提升高附加值业务的占比。
在集成电路领域，公司全年营收达49.24亿元，同比增长19.93%，毛利率达到31.58%。其中，IPM智能功率模块全年营收突破36亿元，同比增长25%，广泛应用于家用电器、工业设备及汽车领域，年出货量超过2.5亿颗；32位MCU产品营收同比增长55%，在家用电器、工业控制和光伏市场均实现显著放量。
MEMS传感器业务表现同样突出。2025年，士兰微MEMS传感器实现营收2.8亿元，同比增长12%。目前，国内主流手机品牌已开始大规模采购其加速度传感器，该产品在国内市场的占有率保持在20%至30%之间。六轴惯性传感器（IMU）已获得多家智能手机制造商的批量订单，2025年出货量同比增长约1.8倍。公司正在士兰集昕8英寸产线加大MEMS传感器的制造能力投入，预计2026年相关产品收入将实现显著增长。未来，MEMS产品不仅将继续服务消费电子市场，还将拓展至汽车和工业等领域，提升精度和稳定性。
在功率半导体与分立器件业务方面，2025年营收为63.79亿元，同比增长17.32%。其中，车规级IGBT及碳化硅（SiC）器件实现营收32.73亿元，同比增长43%。8英寸和12英寸IGBT产线持续满产运行。SiC领域取得突破性进展，第二代SiC-MOSFET模块出货量超过10万颗，第四代SiC芯片实现批量交付，6英寸SiC产线月产能达到1万片，8英寸产线也已顺利投产，为未来业绩增长提供有力支撑。LED业务全年营收为7.65亿元，同比下降0.41%，但公司在植物照明和Mini显示等细分领域持续优化产品结构，经营状况逐步改善。
IDM模式强化优势，产能与研发双轮驱动
作为国内少数具备完整产业链能力的IDM企业，士兰微不断巩固从芯片设计到制造封测的一体化优势。当前，士兰集成的5/6英寸产线、士兰集昕的8/12英寸产线以及士兰集科的12英寸产线均处于满负荷运行状态，产能利用率维持高位，规模化效应逐步显现。
在产能扩建方面，厦门12英寸高端模拟芯片产线总投资200亿元，其中一期100亿元项目正在稳步推进，预计年产54万片。厦门士兰集宏8英寸SiC产线于2025年第四季度实现通线，预计2026年下半年正式投产。汽车半导体封装二期和IPM模块封装扩产项目也在同步推进，进一步完善产能布局。
研发创新是士兰微实现高质量发展的核心动力。2025年，公司研发投入达11.72亿元，占营业收入的8.98%。研发人员总数为4475人，占比超过40%。公司持续加大对车规级芯片、宽禁带半导体（SiC/GaN）和高端MEMS传感器等前沿技术领域的投入，多项技术已达到国内领先、国际先进水平。同时，公司已通过ISO 26262 ASIL-D、TISAX AL3等国际车规认证，成功进入全球高端汽车供应链。
战略目标明确，2026年营收将挑战155亿元
步入新发展阶段，士兰微设定了2026年营收目标约为155亿元，同比增长约19%。公司将继续围绕车规级模拟电路、SiC/GaN宽禁带器件、高端MEMS传感器等核心业务展开研发与市场拓展。
公司计划加快12英寸高端模拟芯片产线和8英寸SiC产线的产能爬坡，同时深入布局汽车、新能源、算力和工业控制等高增长领域，进一步提高在高端市场的渗透率。
士兰微强调，MEMS惯性传感器是公司重点投入的方向之一，具备国内市场领先优势。基于“复杂技术产品”经营理念及MEMS市场的巨大潜力，公司将大幅提升该领域的研发投入和产能布局，聚焦惯性和压力传感器两个主要技术平台，持续提升产品性能，以满足汽车、机器人及工业领域的技术需求。
2025年，公司已推出多款车用MEMS传感器产品，包括辅助驾驶系统的高精度IMU、安全气囊碰撞传感器及发动机振动监测传感器等。2026年，公司计划完成车用ADAS系统IMU产品的导入与认证，并加快其他类型MEMS传感器的研发，进一步丰富产品矩阵。
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