芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿创新
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芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿创新
2026年4月23日至24日，蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia）在深圳会展中心（福田）5号馆隆重开展。作为铂金级别参展商，Silicon Labs（芯科科技）在5C01展位设立了沉浸式技术体验区，集中展示了其在汽车电子、边缘智能IoT、以及环境能量采集等领域的前沿技术成果。同时，公司携多家合作伙伴展示了应用于汽车、工业、医疗等场景的模组及终端产品。
除了展览，芯科科技还积极参与了大会同期举办的技术论坛、圆桌讨论，多位专家深入探讨了蓝牙技术在汽车电子及工业物联网中的应用路径，与产业链各方共同描绘无线连接生态的未来图景。
展台亮点频现，创新技术引发行业关注
蓝牙在汽车场景的创新落地
在芯科科技展位，汽车应用成为关注焦点。公司现场演示了基于蓝牙信道探测的无钥匙进入与启动系统（PEPS），以及胎压监测系统（TPMS）。这些方案凭借高精度测距、低延迟和超低功耗特性，吸引了众多观众驻足交流。
特别是其PEPS系统，采用了先进的蓝牙信道探测技术，实现了厘米级测距，有效缓解了传统方案在人体遮挡、多路径传播等复杂环境下的精度问题，为汽车无钥匙进入技术提供了更安全、便捷的替代方案。
人工智能与蓝牙的融合应用
芯科科技将人工智能与机器学习（AI/ML）融入蓝牙连接体系，展示了边缘AI驱动的手势识别、电机控制、异常检测及玻璃破碎识别等应用。这些解决方案无需依赖云端计算，在本地完成推理任务，显著提升了响应速度并降低了整体能耗，展现出蓝牙在智能家居及工业物联网中的广泛潜力。
环境能量采集推动无源蓝牙设备发展
通过能量采集技术，芯科科技展示了无电池蓝牙设备的可行性，为电子货架标签、环境传感器等场景提供了新的解决方案，使参会者直观感受到蓝牙技术在更多场景中的适用性。
多场技术演讲揭示蓝牙在汽车与工业领域的增长趋势
在大会的技术论坛中，芯科科技多位技术专家发表了演讲，围绕蓝牙在汽车与工业领域的应用展开深入解析。
在蓝牙创新讲堂上，高级系统工程师Pasi Rahikkala与无线业务高级产品营销经理Paul Daigle指出，预计到2032年全球汽车年产量将突破8,000万辆，蓝牙在车载应用中的增速将超过行业平均水平。其中，蓝牙信道探测技术能够在受限的计算资源和内存条件下保持低功耗运行，特别适用于钥匙扣等电池供电设备，有效解决非视距遮挡、停车场信号干扰等难题，为下一代数字车钥匙提供高性价比、高可靠性的解决方案。
在技术分会中，主任现场应用工程师黄良军进一步解析了蓝牙在汽车领域的应用现状，包括PEPS、TPMS、无线电池管理系统（wBMS）及车载Mesh组网等。他指出，蓝牙技术正在逐步渗透到汽车氛围灯控制、物理按键交互、儿童座椅调节等更多细节场景，预计蓝牙产品在汽车市场的出货量将迎来显著增长。
芯科科技为汽车应用提供了包括BG22、BG22E、BG24在内的多款领先的SoC产品，全面满足下一代车载系统对性能、功耗与安全性方面的多样化需求。
在圆桌讨论中，无线业务高级产品营销经理Paul Daigle与行业领袖共同探讨了无线连接技术在工业与产业互联网中的安全性、稳定性与规模化部署路径，强调多协议融合、边缘智能处理、数据加密与低功耗等特性将成为下一代物联网设备的重要特征，以满足各垂直领域的差异化需求。
目前，芯科科技已在智能电子价签、智能门禁管理等工商业应用场景中推出多款创新蓝牙方案，获得市场积极反响。
着眼未来，以全栈能力驱动无线生态发展
通过此次蓝牙亚洲大会，芯科科技不仅展示了其在无线连接领域的最新成果，也深化了与产业链上下游的合作关系，并与多位客户及合作伙伴达成协议，将依托第三代无线开发平台的功能优势，推动多个领域的产品创新。
未来，芯科科技将继续坚持“互联即智能”的发展愿景，推出更多安全、低功耗、智能化的产品和解决方案，助力全球客户加快面向未来物联网产品的开发步伐，携手产业伙伴共建开放、高效的无线连接生态系统。
关于芯科科技
Silicon Labs（芯科科技，NASDAQ: SLAB）是全球领先的低功耗无线连接技术公司，致力于为连接型设备提供嵌入式解决方案，以推动智能生活的发展。
公司通过集成前沿技术于全球领先的SoC平台，为设备制造商提供构建高性能边缘连接应用所需的技术支持与生态体系。总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，芯科科技在超过16个国家设有业务，是智能家居、工业物联网和智慧城市等领域值得信赖的合作伙伴。
了解更多，请访问：silabs.com 或 cn.silabs.com
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