Bosch Sensortec 推出新型传感器平台，引领边缘AI感知新趋势

2026年4月，Bosch Sensortec在中国市场正式展示了其于1月CES展会上发布的两款新品——BMI423和BMI5平台。其中，BMI423凭借其±32g的加速度量程和±4000 dps的角速度范围，以及BMI5平台中集成的可编程边缘AI分类引擎，迅速成为行业关注的焦点。

Bosch Sensortec认为，AI驱动的智能传感技术是未来发展的核心方向。公司正在从单一的硬件供应商向提供完整传感解决方案的综合型企业转型。BMI423和BMI5平台的推出，标志着这一战略转型的关键进展。

这两款产品分别针对不同市场场景进行了深度优化。BMI423旨在严苛功耗条件下提供“始终在线”的感知能力，而BMI5平台则通过边缘计算能力实现更智能的本地数据处理。

在可穿戴设备与微型机器人系统中，工程师通常面临空间限制与续航需求之间的矛盾。BMI423正是为应对这一挑战而设计的新一代惯性测量单元（IMU），在宽量程性能、低噪声和低功耗方面实现了突破。

与上一代产品相比，BMI423将加速度计量程从±16g提升至±32g，陀螺仪量程也从±2000 dps提升至±4000 dps。这种提升使其能够更准确地捕捉如智能手表中的剧烈运动、无人机翻滚等高动态场景。

此外，BMI423在加速度模式下电流消耗低至25μA，使其成为“始终在线”类应用的首选。新增的语音活动检测（VAD）功能还可按需激活麦克风，有效降低能耗并提升用户隐私保护。

BMI5平台则是集成了边缘AI能力的传感器系列，包含BMI560、BMI563和BMI570三款型号。该平台通过在本地端进行实时数据处理和传感器融合，显著减轻了主控系统的计算负担。

Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇指出，随着系统复杂度的提升，传感器不再只是简单的信号采集装置，而是具备了本地处理能力的关键组件。将算力部署在端侧带来了三方面优势：响应更快、功耗更低以及数据隐私更安全。

展望未来，传感器与端侧AI的结合将使终端设备具备更强的自主处理能力。例如，AI玩具、智能机器人等设备可借助边缘计算减少对云端的依赖，提升整体系统的效率与安全性。

Marco表示，BMI5平台实现了在噪声、漂移和抗振性能方面的全球领先，并将量程范围提升至两倍于上一代产品。三款型号针对不同应用场景进行了差异化设计：BMI560适用于XR眼镜与高端智能手机，BMI563面向机器人系统和运动相机，BMI570则服务于智能穿戴与音频设备。

除了硬件平台，Bosch Sensortec还在同步开发配套软件工具，如AI Studio，为客户提供完整的开发支持，帮助加快产品设计与上市节奏。

随着AI与具身智能的快速发展，全球传感器市场正在经历结构性变革。博世的市场分析显示，物联网设备数量将持续上升。自1996年以来，博世已累计出货260亿颗MEMS传感器，预计到2030年将推出100亿颗具备先进功能的新型产品。

Bosch Sensortec的产品布局已覆盖多个关键领域，包括运动传感器、环境监测、声学微系统以及显示技术。其中，BMI385系列广泛用于姿态控制与动作捕捉，BME690四合一环境传感器则可监测空气质量、湿度和气体浓度，适用于多种智能家居场景。

在机器人和扩展现实（XR）领域，Bosch Sensortec展现出明确的技术布局。通过将消费级气压计、磁力计与IMU集成，其在展会上展示的灵巧手已实现对微弱触感的高精度捕捉与实时反馈。

该系统经过算法优化后，能精确感知羽毛划过指尖等微小动作，为机器人执行精细操作提供了技术支撑。未来，博世计划在灵巧手的每个关节部署IMU，实现对复杂动作的高精度捕捉，这一方向需要与系统厂商展开深度协同。

在XR眼镜领域，Bosch Sensortec不仅提供高精度IMU，还通过收购Arioso公司，拓展了MEMS扬声器技术。相比传统扬声器，MEMS扬声器具备更小体积与更低功耗，适合集成于智能眼镜等空间受限的设备中。

为构建更完整的生态系统，Bosch Sensortec正与全球多家企业展开合作。例如，与乐鑫科技的联合方案整合了博世传感器与乐鑫MCU，为开发者提供了从硬件到驱动的完整开发流程。同时，其还与高通、紫光展锐等芯片厂商建立合作关系。

王宏宇表示，通过打通传感、计算与通信能力，博世为行业提供了一站式解决方案，显著提升了产品开发效率，加快了创新落地进程。

Bosch Sensortec通过BMI423与BMI5平台的发布，推动了多模态融合感知技术的演进。借助消费级传感器在机器人、智能硬件等领域的跨界应用，以及边缘AI与生态合作的持续深化，公司正在构建面向万物互联时代的智能感知基础设施。

查看全文

作者最近更新