芯科科技亮相蓝牙亚洲大会，展示汽车与边缘AI领域蓝牙创新技术
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芯科科技亮相蓝牙亚洲大会，展示汽车与边缘AI领域蓝牙创新技术
2026年4月23日至24日，蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia）在深圳会展中心（福田）5号馆隆重召开。芯科科技（Silicon Labs）作为铂金赞助商积极参与，携其在汽车电子、边缘智能IoT、环境能量采集等领域的前沿技术亮相5C01展位，搭建沉浸式体验空间，全面呈现其在无线连接生态中的最新成果。
现场展示了多家合作伙伴在汽车、工业、医疗等领域的模组和终端产品。芯科科技的专家团队也参与了大会的多个技术分会、创新讲堂和圆桌论坛，深入探讨了蓝牙技术在智能汽车、工业物联网等场景下的实际应用。
展台亮点纷呈，技术突破引人关注
蓝牙在汽车领域的创新应用
在展台中心，围绕汽车应用的展示成为焦点。芯科科技现场演示了基于蓝牙信道探测的无钥匙进入与启动系统（PEPS）以及胎压监测系统（TPMS）。这些方案以高精度、低延迟和低功耗著称，吸引了大量观众与行业专家驻足交流。
特别是PEPS系统，通过蓝牙信道探测实现了厘米级的测距精度，有效应对了人体遮挡和多径干扰等复杂环境下的识别难题，为汽车行业带来了更安全、更便捷的无钥匙体验。
AI/ML与蓝牙深度融合
芯科科技将人工智能与机器学习（AI/ML）技术融入蓝牙连接方案，展示了边缘侧的多种应用，包括手势识别、电机控制、异常检测和玻璃破碎识别等。这些解决方案在本地即可完成推理，无需云端支持，显著提高了响应速度并降低了功耗。
这种本地化处理能力为智能家居和工业物联网的应用场景提供了更高效的解决方案，展示了蓝牙技术在多领域中的拓展潜力。
能量采集实现无电池蓝牙设备
基于环境能量采集的无电池蓝牙设备方案，为电子货架标签、环境传感器等低功耗应用场景带来了全新可能。该技术不仅减少了电池更换的维护成本，也拓宽了蓝牙在物联网设备中的部署边界。
多场演讲分享，解读蓝牙在汽车与工业领域的新兴趋势
在大会同期举办的创新讲堂与技术分会中，芯科科技多位技术专家围绕蓝牙技术在汽车与工业领域的应用进行了深入讲解。
在蓝牙创新讲堂上，高级系统工程师Pasi Rahikkala与无线业务高级产品营销经理Paul Daigle指出，预计到2032年，全球汽车年产量将突破8,000万辆，蓝牙在车载场景中的应用增速已超越行业整体水平。其中，蓝牙信道探测技术在受限计算与低功耗条件下表现尤为突出，适用于钥匙扣等电池供电设备，能有效解决停车场等非视距环境下的信号干扰问题，为下一代数字车钥匙方案提供高性价比、高可靠性的技术支撑。
在技术分会环节，芯科科技主任现场应用工程师黄良军进一步分析了蓝牙在汽车领域的应用现状，涵盖PEPS、TPMS、无线电池管理系统（wBMS）以及车载Mesh组网等方向。
他指出，蓝牙技术已逐步应用于汽车氛围灯、物理按键控制、儿童座椅调节等多个子系统。随着蓝牙产品在车载场景中的部署增长，芯科科技提供的BG22、BG22E、BG24等领先SoC方案，能够满足车厂对下一代智能车载系统的需求。
在圆桌论坛中，Paul Daigle与行业领袖探讨了无线连接技术在工业互联网中的安全、可靠性与规模化部署问题。他强调，未来物联网设备将越来越多地依赖多协议融合、边缘智能、低功耗以及高安全性等特性。
目前，芯科科技已在智能电子价签、智能门禁管理等工商业领域推出多种创新蓝牙方案，并获得市场积极反馈。
展望未来，以全栈能力赋能无线连接生态
通过本次蓝牙亚洲大会，芯科科技不仅展示了其在无线连接领域的技术成果与前瞻视野，也进一步深化了与合作伙伴和客户的交流。
未来，芯科科技将持续推进“互联智能”理念，推出更多具备安全性、低功耗和智能化特征的产品与解决方案，助力全球客户开发面向未来的物联网产品，并携手产业伙伴构建开放、高效的无线连接生态系统。
关于芯科科技
芯科科技（Silicon Labs，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接技术领域的领先厂商，专注于嵌入式系统解决方案的研发，旨在提升连接设备的性能与用户体验。
公司通过将先进功能集成于全球领先的SoC平台中，为设备制造商提供构建边缘智能应用所需的技术支持与生态体系。芯科科技总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，业务覆盖16个国家与地区，是智能家居、工业物联网与智慧城市等领域的可信赖技术合作伙伴。
如需了解更多，请访问官方网站：silabs.com 和 cn.silabs.com。
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