芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿蓝牙创新技术
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芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿蓝牙创新技术
2026年4月23日至24日，蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia）在深圳会展中心（福田）5号馆隆重举行。作为铂金赞助商，Silicon Labs（芯科科技）在5C01展位设立沉浸式技术体验区，全面展示了其在汽车电子、边缘智能IoT及环境能量采集等领域的创新成果。现场还呈现了多家合作伙伴在汽车、工商业与医疗等行业的模组及终端产品。同时，芯科科技专家积极参与大会期间的创新讲堂、技术分会和圆桌论坛，围绕蓝牙技术在汽车电子与工业物联网中的实际应用展开深入探讨，与产业链伙伴共同描绘蓝牙无线生态的发展蓝图。
展台亮点纷呈，创新技术引人关注
蓝牙技术在汽车领域的应用突破
芯科科技的汽车解决方案成为全场关注的焦点。现场演示了基于蓝牙信道探测的无钥匙进入与启动系统（PEPS）以及胎压监测系统（TPMS）。这些技术凭借高精度测距、低延迟响应及低功耗表现，吸引了众多行业代表驻足交流。尤其是PEPS方案，借助蓝牙信道探测技术，实现了厘米级定位精度，有效克服了人体遮挡和多径干扰等复杂环境挑战，为下一代智能车钥匙提供了更安全、便捷的用户体验。
AI/ML与蓝牙的深度融合
芯科科技将人工智能与机器学习（AI/ML）深度集成于蓝牙连接系统，展示了包括手势识别、电机控制、异常检测及玻璃破碎识别等多种边缘AI应用。这些方案无需依赖云端处理，可在本地完成推理计算，显著提高了响应效率并降低了整体功耗，充分展现了蓝牙技术在智能家居与工业物联网中的广阔潜力。
能量采集技术助力无电池蓝牙设备
芯科科技还展示了其环境能量采集技术，实现了无需电池的蓝牙设备，为电子货架标签与环境监测传感器等应用场景提供了新的可能，让参观者得以亲身感受蓝牙技术在更多领域的实际应用。
多场演讲深入探讨蓝牙在汽车与工业领域的应用趋势
在蓝牙创新讲堂和技术分会中，芯科科技多位技术专家围绕蓝牙在汽车与工业场景中的应用进行了深入分享。在创新讲堂上，高级系统工程师Pasi Rahikkala与无线业务高级产品营销经理Paul Daigle指出，预计到2032年全球汽车年产量将突破8,000万辆，蓝牙在车载应用中的增长速度已超越行业平均水平。蓝牙信道探测技术在低功耗、小内存条件下运行，特别适用于电池供电设备，有效解决了停车场多径干扰与非视距遮挡等关键问题，为未来数字车钥匙提供了高性价比、高可靠性的替代方案。
在技术分会中，芯科科技主任现场应用工程师黄良军进一步介绍了蓝牙在PEPS、TPMS、无线电池管理系统（wBMS）及车载Mesh网络等方面的应用现状。他指出，蓝牙技术已逐步渗透至汽车内饰灯、物理按键控制、儿童座椅调节等多样化场景，预计未来在汽车领域的部署规模将显著提升。芯科科技为此提供了多款行业领先的蓝牙SoC芯片，包括BG22、BG22E与BG24，能够满足车企对下一代车载系统在性能与可靠性方面的需求。
在圆桌论坛中，无线业务高级产品营销经理Paul Daigle与行业领袖共同探讨了无线连接技术在工业与产业互联网中的部署难题，强调多协议兼容、边缘计算能力、安全机制与低功耗将成为下一代IoT设备的核心要素。目前，芯科科技已在智能电子价签与智能门禁管理等领域推出多项蓝牙创新方案，并获得市场广泛认可。
展望未来，以全栈能力赋能无线连接生态
此次大会不仅展示了芯科科技在蓝牙与无线连接领域的最新技术进展，还促进了与产业链伙伴的深入交流与合作。多家客户与合作伙伴已就芯科科技第三代无线开发平台的创新功能达成技术合作意向，共同推动多个行业领域的技术革新。未来，芯科科技将持续推进其“互联智能”战略，不断推出更加安全、节能和智能化的产品与解决方案，帮助全球客户高效构建面向未来的物联网产品，携手共建开放、高效的无线连接生态。
关于芯科科技
Silicon Labs（芯科科技，纳斯达克代码：SLAB）是低功耗无线连接技术的领先创新者，专注于嵌入式系统开发与设备连接解决方案。公司通过其全球领先的SoC平台，为设备制造商提供构建前沿边缘连接应用所需的技术支持与生态系统。总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，业务覆盖全球16个国家和地区，芯科科技是智能家居、工业物联网及智慧城市等市场的重要技术合作伙伴。更多详情请访问官方网站：silabs.com 和 cn.silabs.com。
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