大联大世平集团亮相北京车展，携安森美等伙伴展示车载电子整合实力
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大联大世平集团亮相北京车展，携安森美等伙伴展示车载电子整合实力
全球领先的亚太区半导体分销商大联大控股旗下世平集团，首次参与2026年北京国际车展即获得业内外广泛关注，大幅提升了品牌在汽车产业中的影响力。本次展会中，世平整合多家国际半导体及车用技术合作伙伴资源，以实车展示方式呈现涵盖智能座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）及高压电动平台的整体解决方案，全面展示其在车用生态系统中连接技术与推动应用落地的核心能力。
世平与安森美（onsemi）的合作成为本次展会的亮点之一。除长期稳固的商业合作关系外，双方不断推进技术协同，将安森美在功率模块（IPM）、传感器及电源管理等领域的关键技术有效应用于汽车场景。本次展示中，重点呈现了“汽车电控智能悬挂”与“800V高压电动压缩机”两项创新方案。前者依托磁性位置传感器与三相电流闭环控制，实现悬挂系统对路面状态的动态响应；后者则结合IPM驱动与高效率电源架构，显著提升电动汽车热管理系统的工作稳定性与能效。
展会期间，安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury亲临世平展位，深入了解整车实际应用效果，并与技术团队展开深入交流。这一行动不仅体现了安森美对亚太尤其是车用市场的高度重视，也进一步印证了双方在战略层面的深度协同。
图：（从右至左）安森美中国区汽车业务负责人Frankie Ying、世平集团产品行销长Eric Lin、安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury，以及世平汽车业务群负责人刘伟晗（Will Liu）。
世平汽车业务群负责人刘伟晗指出：“随着车载电子系统由单一器件向系统级集成演进，分销商的职责已从单纯的元件供应者转变为技术整合与方案加速者。我们与安森美的合作不仅限于产品代理，更通过联合开发与系统集成，将核心方案有效应用于整车，从而帮助客户缩短研发周期，加快产品落地。”
未来，世平将继续与安森美等全球领先供应商深化合作，强化本地技术支持能力，协助客户把握汽车电动化与智能化的发展趋势，共同推动行业升级。
关于世平集团：
世平集团隶属于大联大控股，是一家深耕亚太市场的国际半导体分销商。凭借约50个销售据点和1200名员工，2025年营业额达到164.4亿美元（数据为自编，排名依据Gartner 2026年3月发布的市场数据）。
世平代理的产品线覆盖广泛，包括消费电子、工业控制和汽车电子等多个领域，产品组合从基础元件到核心模块，乃至完整的物联网解决方案，满足多样化的采购需求。在技术支持方面，世平持续拓展软硬件技术的深度与广度，设有专门的开发测试实验室并配备专业仪器，助力客户加快产品开发与量产进程。
世平坚持“客户至上”的服务理念，不仅优化全球供应链服务，同时在本地设立专属客户支持团队，提供即时、全面的服务保障。
欲了解更多资讯，欢迎访问世平集团官方网站：http://www.wpi-group.com
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