京创先进签约常熟经开区，启动12英寸半导体先进封装全链路项目

创芯人 20260509

  • 半导体设备

京创先进签约常熟经开区，启动12英寸半导体先进封装全链路项目

常熟经开区官方微信近日发布消息，5月6日，京创先进正式与常熟经开区签署协议，启动12英寸半导体先进封装全链路项目的建设。

该项目总投资额达5亿元人民币，计划建设占地约1.3万平方米的现代化生产基地。项目将重点布局划片、减薄、JIG SAW三大核心产线，形成完整的先进封装设备制造流程。据预测，项目全面投产后，年产能可达1200台套的半导体专用设备，相比当前500台套的年产量实现显著增长。

公开资料显示，江苏京创先进电子科技有限公司长期专注于半导体设备的研发与制造。公司自6英寸划片机起家，不断推动技术革新，逐步突破12英寸全自动划片机、JIG SAW切割分选一体机、高端减薄设备以及磨抛-贴撕膜Inline一体机等关键技术产品。目前，京创先进已建立起覆盖多种设备类型的产品矩阵，从单一设备制造商转型为具备全链路整合能力的解决方案服务商。

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