泰凌微2025年净利润增长30.66%，端侧AI与车规级蓝牙6.0成增长双引擎
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泰凌微2025年净利润增长30.66%，端侧AI与车规级蓝牙6.0成增长双引擎
当前，短距离物联网领域正经历关键技术升级。随着市场需求从基础连接向低时延、高精度和多协议融合演进，蓝牙技术的应用边界不断拓展。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers（穆雷）预测，2026年全球蓝牙设备出货量将接近60亿台，预计未来几年年出货量有望突破80亿台。
泰凌微作为国内领先的低功耗蓝牙芯片供应商，在全球市场中占据重要位置。据Omdia数据显示，2020年泰凌微全球出货量已跃居全球第三，仅次于Nordic和Dialog。2021年，泰凌微在低功耗蓝牙认证产品数量方面排名全球第二，持续巩固其在行业内的领先地位。
2025年，泰凌微全年营收达到10.15亿元，同比增长20.26%；净利润为1.27亿元，同比增长30.66%。全年经营活动产生的现金流量净额为19,133.39万元，同比增长27.79%，反映出公司稳健的财务状况。
2026年第一季度，泰凌微营收为2.34亿元，同比增长1.58%，但净利润为828.81万元，同比下滑76.79%。尽管如此，公司端侧AI芯片业务已进入规模化出货阶段，其中应用于音频领域的TL721X系列已实现量产。其EdgeAI智能降噪方案已获得行业认可，预计2026年端侧AI芯片出货量将显著增长。
泰凌微联合创始人金海鹏在近日的蓝牙技术大会上指出，公司深度参与蓝牙标准制定，在蓝牙技术联盟担任董事，同时参与战略委员会、架构委员会及多个工作组。随着蓝牙6.2标准的发布，泰凌微也同步推出相应创新产品。
在展示的TL322X SoC芯片中，其双核架构设计成为一大亮点。两个32位RISC-V内核分别负责无线协议处理与应用任务，支持蓝牙6.0、Zigbee和Thread等多协议并发。该芯片内置传感器数据融合与姿态解算功能，适用于游戏外设领域，并通过集成高速USB 480Mbps接口提升传输效率。
TL322X搭载泰凌自研的TeLink HDT（高数据吞吐）技术，无线传输速率可达6Mbps，远超传统2.4G方案。该芯片不仅在游戏外设市场具备竞争力，还在汽车数字钥匙和多模Matter应用中表现突出。其支持8K回报率，实现接近有线连接的响应速度。
此外，TL322X支持蓝牙信道探测（Channel Sounding）技术，在100米范围内可实现±50厘米的定位精度，适用于数字钥匙与资产追踪等场景。基于该芯片开发的SDK与模组方案已面向市场推出，部分模组已被国内外一线品牌采用。
2025年，泰凌微还推出了TL7218芯片，采用22nm先进制程，是国内首款通过蓝牙6.0信道探测认证的多协议无线SoC。该芯片具备边缘AI能力，整体功耗较上一代下降70%，深度睡眠模式下功耗低至1.7μA。
在产品战略方面，泰凌微构建了四大核心产品矩阵：Tx7000系列面向高端多连接与边缘AI；Tx5000系列主打超低功耗与多协议；Tx3000系列覆盖主流连接需求；Tx1000系列则聚焦高性价比和集成度。
车规级芯片TL3225系列作为泰凌微的旗舰产品，是国内首款支持蓝牙6.0的SoC。其集成两路CAN/LIN总线，主频更高、RAM容量更大，支持Channel Sounding算法，适用于数字钥匙等高精度定位场景。
在端侧AI芯片领域，泰凌微已实现TL721X、TL751X等系列产品的量产，广泛应用于高端音频设备，支持智能语音处理与AI降噪。
对于2026年的规划，泰凌微将在稳固BLE传统业务的同时，重点拓展汽车电子、无线游戏外设及医疗等新兴市场，培育新的增长点，推动公司业绩实现长期、稳健增长。
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