华天科技持续推进CPO封装技术开发，2026年将加速产业化进程

传感洞见 20260510

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华天科技持续推进CPO封装技术开发，2026年将加速产业化进程

华天科技近期在投资者互动平台透露，其CPO（Co-packaged Optics，共封装光学）封装技术的关键单元工艺开发工作已全面展开。

早在2025年半年度报告中，华天科技便首次公开披露了启动CPO封装技术研究的计划。近期在一场机构调研中，该公司进一步表示，2026年将重点推进该技术的研发成果落地，强化相关产品体系的构建，为未来实现产业化和市场推广打下坚实基础。

作为高端封装技术的重要分支，CPO封装能够有效提升数据传输效率，降低功耗，广泛应用于高性能计算、人工智能以及数据中心等领域。华天科技的这一布局，标志着其在先进封装技术赛道上的战略深化。

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