京创先进启动12英寸半导体先进封装全链路项目
京创先进启动12英寸半导体先进封装全链路项目
据常熟经开区官方微信发布，5月6日，京创先进12英寸半导体先进封装全链路项目正式签约落户常熟经济技术开发区。
该项目总投资达5亿元人民币，计划建设一座占地1.3万平方米的现代化生产基地。项目将重点部署划片、减薄及JIG SAW三大核心产品的规模化制造产线。预计项目全面投产后，年产能将达到1200台套半导体专用设备，较现有500台的年产量实现显著提升。
江苏京创先进电子科技有限公司自成立以来，始终专注于半导体设备研发与制造。公司从6英寸划片机起家，通过持续技术革新，陆续攻克了12英寸全自动划片机、JIG SAW切割分选一体机、高端减薄设备以及磨抛-贴撕膜Inline一体机等关键技术产品。如今，京创先进已从单一设备制造商转型为具备全链路整体解决方案能力的服务商，在核心设备矩阵上实现了技术引领。
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