Cadence Tensilica Vision DSP 成功集成至地平线征程 6 系列芯片，助力智能驾驶规模化落地
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Cadence Tensilica Vision DSP 成功集成至地平线征程 6 系列芯片，助力智能驾驶规模化落地
近日，楷登电子（Cadence）宣布，其 Tensilica Vision DSP 已成功集成至地平线征程 6（J6）系列系统级芯片（SoC）中，并实现批量生产。该合作将为搭载 J6 芯片的多家主机厂车型提供技术支持。此次技术融合标志着 Cadence 与地平线在智能驾驶领域的深度合作迈上新台阶，推动面向大众市场的辅助驾驶系统加快落地。
作为地平线智能驾驶平台的核心组件，征程系列芯片采用了 Tensilica Vision 240 DSP 用于传感器数据的预处理和算法加速。凭借该技术的支持，征程 6 在性能和灵活性方面表现出色，大幅提升了深度神经网络（DNN）的处理效率。Vision 240 DSP 还具备处理多源传感器数据的能力，涵盖摄像头、雷达和激光雷达，对构建高鲁棒性的智能驾驶系统至关重要。
地平线芯片产品规划与市场总经理尹凌冰指出，Tensilica Vision 240 DSP 在能效比、功能安全性以及成熟软件生态之间的平衡表现优异，是满足主机厂客户关键性能指标（KPI）的理想选择。
Cadence Tensilica DSP 产品管理和营销总监 Amol Borkar 表示，地平线正持续扩展征程 6 系列的应用边界，以满足自动驾驶等复杂场景的需求。地平线在推动前沿技术落地方面的执行力与 Tensilica 在高性能、高能效视觉与深度学习技术领域的愿景高度契合。双方合作将进一步帮助车企实现更安全、更舒适且更具成本效益的智能驾驶体验。
地平线的智能驾驶产品组合涵盖多款已实现前装量产的解决方案，如 Horizon Mono™ 前视 ADAS 一体机和全场景辅助驾驶系统 Horizon SuperDrive™（HSD），这两款产品均基于征程系列芯片实现。其中，Mono 解决方案已在 200 万像素及 800 万像素摄像头平台上实现大规模部署。而 HSD 则进一步拓展至城市道路、高速和泊车场景，致力于提供类人驾驶的 NOA（导航辅助驾驶）能力，并通过高性价比的大规模量产方案，持续践行“让人类生活更安全、更美好”的企业使命。
征程 6 系列提供多种产品版本，适用于从基础 ADAS 到全场景辅助驾驶的多样化需求。该系列产品已在比亚迪“天神之眼”（DiPilot）系统中实现量产，地平线还宣布与理想汽车、奇瑞汽车及吉利汽车等头部车企达成合作。计划于 2026 年中量产的 J6B 芯片将搭载 Tensilica Vision 130 DSP，为博世新一代多功能摄像头提供具备成本优势的 SAE L2 级辅助驾驶解决方案。此前，地平线已在征程 5（J5）系列中使用 Vision P6 DSP（V130 的上一代产品），标志着双方在多代产品线上的持续合作。
Tensilica Vision DSP 系列符合 ISO 26262 功能安全标准，并通过优化指令集加速图像处理流程，包括 HDR、SLAM、超分辨率和 DNN 层等。该 DSP 采用宽 SIMD 架构，配备高带宽内存与丰富算法库，专为满足 ADAS 系统对多传感器融合感知的低延迟需求而设计。
作为乘用车智能驾驶领域的领先企业，地平线通过算法、软件与硬件的深度整合，为汽车智能化提供核心技术支撑，提升驾乘安全与用户体验。基于已广泛部署的前装量产平台，地平线已成为推动智能汽车转型与商业化落地的重要力量。
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