泰凌微2025年净利润增长30.66%，聚焦端侧AI与车规级蓝牙6.0

感知论坛 20260515

泰凌微2025年净利润增长30.66%，聚焦端侧AI与车规级蓝牙6.0

近年来，短距离物联网技术正经历快速演进，应用形态从基础连接逐步向低延迟、高精度和多模融合方向发展。蓝牙技术的应用场景也不断丰富。据蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers（穆雷）预测，2026年蓝牙设备年出货量将接近60亿台，未来数年内年出货量有望突破80亿台。

作为国内领先的低功耗蓝牙芯片提供商，泰凌微在2020年已跃居全球出货量第三位，仅次于Nordic和Dialog。在低功耗蓝牙终端产品认证数量上，泰凌微于2021年排名升至全球第二，持续稳居行业第一梯队。近期发布的财报进一步展现了公司在蓝牙标准、产品设计和未来路线图方面的布局。

2025年4月24日，泰凌微发布年度及2026年第一季度财报。数据显示，公司2025年实现营收10.15亿元，同比增长20.26%；归属于母公司净利润达1.27亿元，同比增长30.66%。此外，经营活动产生的现金流量净额为19,133.39万元，同比增长27.79%，整体财务状况稳健。

2026年第一季度，泰凌微实现营业收入2.34亿元，同比增长1.58%，但归属于母公司净利润同比下降76.79%，仅为828.81万元。尽管如此，公司端侧AI芯片已进入规模化出货阶段，其中应用于音频领域的TL721X系列芯片实现量产，其EdgeAI智能降噪方案已在行业内树立标杆。预计2026年，端侧AI芯片将带动公司整体出货量显著提升。

在4月23日的蓝牙技术大会上，泰凌微联合创始人金海鹏表示，公司在蓝牙标准和产品开发上均有深入布局。金海鹏本人担任蓝牙技术联盟董事，并活跃参与多个战略与技术工作组。随着蓝牙6.0和最新的蓝牙6.2标准发布，泰凌微同步推出了相关创新产品。

展会现场，泰凌微展示了TL322X SoC芯片。该芯片采用双32位RISC-V内核架构，主频高达192MHz，一个内核负责无线协议栈处理（包括蓝牙、Zigbee、Thread等），另一个内核专注应用处理，例如传感器数据融合与姿态解算。芯片支持蓝牙6.0标准及Channel Sounding定位功能，集成480Mbps高速USB接口，提供丰富的GPIO支持，适用于多种游戏外设。

TL322X的核心优势在于搭载泰凌自研的Telink HDT（高数据吞吐）技术，实现最高6Mbps的无线传输速率，是传统2.4G方案的数倍。其应用不仅限于电竞市场，在汽车数字钥匙和多模Matter方案中同样表现出色。该芯片支持8K回报率（8000Hz）的无线外设，实现接近有线连接的延迟水平。

此外，TL322X支持蓝牙、Zigbee和Thread协议并发运行，无需额外切换芯片，显著提升系统集成度。其Channel Sounding技术可在100米范围内实现±50厘米测距精度，适用于数字钥匙与资产追踪等场景。配套的SDK与模组方案（如ML3228A）已推出，并获得多个国际一线品牌的采用，为泰凌微进入全球无线游戏解决方案市场打下坚实基础。