阿里平头哥发布真武M890 AI芯片，年出货量突破56万片
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阿里平头哥发布真武M890 AI芯片，年出货量突破56万片
在2026年5月20日的阿里云峰会上，平头哥正式推出了新一代AI芯片——真武M890。官方数据显示，该芯片的综合性能较上一代提升了三倍，标志着平头哥在AI算力领域的持续突破。
从技术规格来看，真武M890集成了144GB高带宽内存（HBM），并支持最高800GB/s的片间互联带宽。该芯片原生兼容多种数据精度，从FP32（32位浮点）到FP4，满足高精度训练、低精度推理乃至超低精度推理的多样化需求。相较之下，2024年第二季度推出的上代产品真武810E采用的是HBM2e（第三代高带宽内存），显存为96GB，互联带宽为700GB/s。
平头哥半导体副总裁高慧在会上透露了未来AI芯片的发展路线。按照“一年一代”的节奏，平头哥计划于2027年第三季度推出真武V900芯片，其性能预计再次提升三倍，并配备216GB显存和1200GB/s的互联带宽。2028年第三季度，真武J900芯片也将在性能和互联架构方面进一步优化，尽管其具体目标尚未公开。
商业化方面，截至2026年4月，平头哥AI芯片已实现56万片的累计出货量，覆盖20个行业的400多家客户。这一数据较2026年2月的47万片增长显著，年化营收规模也达到百亿元级别。
细分行业中，智驾领域已成为平头哥AI芯片的重要应用场景。目前已有超过13万卡的部署规模，服务长安汽车、广汽集团、比亚迪、小鹏、蔚来、理想等30余家头部企业，兼容50余款主流自动驾驶模型，并已在多个万卡集群中成功落地。金融行业同样表现亮眼，部署规模达10万卡，客户数量突破150家。
高慧强调，真武AI芯片不仅在训练和推理全场景中展现出强大适应能力，还具备高性价比优势，是目前国内商业化进程最快、应用最广泛的AI芯片产品之一。
市场第三方数据也验证了真武AI芯片的快速增长。根据IDC 4月发布的报告，在2025年中国云端AI加速器市场按出货量排名中，华为以81.2万片位居首位，阿里平头哥以26.5万片位居第二，昆仑芯与寒武纪并列第三，各出货11.6万片。
然而，阿里巴巴集团CEO吴泳铭在5月13日的财报电话会上指出，目前平头哥自研芯片在阿里云上的部署比例仍较低，主要受限于国内半导体产能等现实因素。尽管如此，国产AI芯片公司正逐渐打破以往低调策略，更积极地展示技术进展与产品路线。
例如，华为和百度分别在2025年9月和11月的发布会上展示了其AI算力战略。这种转变打破了过去数年地缘政治压力下国产芯片厂商的保守姿态。
国际投行盛博（Bernstein）中国半导体分析师林清源在接受采访时表示，国产AI芯片厂商主动公开技术细节和商业化进展，标志着行业进入了一个关键转折点。他指出，芯片公司需要向客户明确展示产品路线图，以抢占英伟达退出市场后留下的空白。
此外，市场曾担忧英伟达H20芯片供应中断将对国内互联网企业造成负面影响。然而，国产AI算力方案的推出，反而增强了资本市场对国内大厂的信心。随着国产半导体供应链的逐步完善和芯片制造能力的提升，未来国产AI芯片的迭代路径将更加清晰和可预期。
在此次峰会上，阿里云还推出了基于真武M890芯片的128卡级磐久AL超节点。该节点通过高速互连技术，将多张芯片集成，形成一个统一的计算集群，弥补单芯片性能不足的问题。这一技术尤其考验芯片厂商在通信优化方面的能力。
阿里云智能集团资深副总裁、公共云事业部总裁刘伟光介绍，磐久AL超节点是阿里云自主研发的新一代大规模AI集群服务器，具备将128张AI芯片高效互联的能力，形成统一的算力资源池，以满足超大规模训练及Agentic（智能体）时代的高并发推理需求。该节点搭载互联芯片ICN Switch 1.0，通信时延低至百纳秒级别。
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