Ceva 拿下下一代蓝牙高吞吐量与集成射频设计项目，加速推进全栈无线技术布局
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Ceva 拿下下一代蓝牙高吞吐量与集成射频设计项目，加速推进全栈无线技术布局
领先的智能边缘芯片与软件IP授权商 Ceva（纳斯达克股票代码：CEVA）近日宣布，其蓝牙® 高数据吞吐量（HDT）解决方案成功获得一家美国主要半导体厂商的设计采用。该方案集成了 Ceva 自主研发的射频（RF）技术，标志着 Ceva 在拓展无线业务方面的战略布局取得关键进展。
该项目由一家总部位于美国的知名半导体企业主导，此前已授权使用 Ceva 的蓝牙IP产品组合，如今进一步采用集成了数字基带、软件协议栈及 Ceva 自研射频技术的蓝牙 HDT 平台。这一合作不仅体现了 Ceva 提供的集成式无线连接子系统在提升客户价值方面的优势，也凸显了其在降低设计复杂度、加快产品落地速度以及构建长期战略伙伴关系方面的核心竞争力。
此次设计项目反映了当前无线行业两大并行的发展趋势：一方面，市场对蓝牙6.0设备的需求持续增长，Ceva 的专利授权收入逐步上升；另一方面，Ceva 通过早期布局，成功拿下蓝牙 HDT 设计项目，进一步巩固其在高性能无线设备领域的领先地位。更高度集成的平台结构不仅提升了每次合作带来的商业价值，也帮助 Ceva 在客户的产品生命周期中发挥更持久的作用。
蓝牙连接市场年出货量已突破数十亿台，面对日益复杂的设计需求，业界对集成度更高的无线解决方案呼声日增。随着边缘人工智能（AI）与数据密集型应用的兴起，连接性成为支撑该类应用的重要基础架构之一。在这一趋势下，支持高效数据传输、低延迟通信与无缝交互的连接技术变得尤为重要，能够提供完整系统级无线平台的供应商因此更具市场吸引力。
Ceva 的平台融合了自主研发的射频技术，不仅增强了其对现有客户的服务能力，也显著扩展了其潜在市场。以往，系统公司和主要半导体厂商虽然需要完整的无线解决方案，但受限于缺乏纯数字IP产品，如今他们可以选择与 Ceva 合作，将其作为系统级无线合作伙伴。而对于仅需数字基带IP的客户，Ceva 仍能提供灵活的支持，满足不同层级的无线设计需求。
Ceva 首席执行官 Amir Panush 表示：“此次蓝牙 HDT 集成射频技术成功赢得重要客户的设计采用，标志着 Ceva 在无线领域取得重要突破。我们持续在射频技术上的投资，包括战略性资产收购，正逐步转化为客户实际应用。这不仅是一次设计项目上的胜利，更印证了我们从传统IP授权向全栈无线解决方案转型的战略方向行之有效。我们正通过更完整的解决方案为客户创造更大价值，并与行业领先企业建立跨产品世代的深度合作关系。”
ABI Research 高级研究总监 Andrew Zignani 表示：“随着蓝牙技术持续演进，支持高吞吐量和复杂应用场景已成为大势所趋，无线设计的复杂性也随之上升。将数字基带、软件协议栈与射频技术进行整合，是降低集成难度、加快产品上市的关键。Ceva 提供的系统级解决方案有效应对了这一挑战，未来有望在下一代无线平台市场占据更大市场份额。”
基于已在市场验证的 Ceva-Waves Links 系列，此次设计项目以及在工业、消费和边缘 AI 应用中的多项蓝牙 HDT 评估活动，凸显了市场对完整无线平台作为 AI 硬件堆栈组成部分的需求不断上升，同时也反映了连接技术在推动下一代 AI 驱动设备发展中的关键作用。
关于 Ceva 公司
Ceva 致力于推动智能边缘发展，连接数字与物理世界，为人工智能驱动的产品释放潜力。其 Ceva AI 架构涵盖芯片与软件 IP，使设备具备连接、感知与推理能力，是智能边缘实现智能化的核心要素。从 5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi 和 UWB 连接，到可扩展的边缘 AI、神经处理单元（NPU）、AI 数字信号处理器（DSP）、传感器融合处理器与嵌入式软件，Ceva 提供了构建具备环境感知与实时响应能力设备的基础 IP。
Ceva 的产品已应用于全球 400 多家客户的产品中，累计出货量超过 200 亿台，赢得广泛认可。作为智能边缘产品的核心组件，其差异化解决方案可无缝嵌入现有设计流程，支持模块化组合，满足不同设计需求。凭借小尺寸、超低功耗等优势，Ceva 有效帮助客户加速开发流程、降低风险并加快创新产品上市节奏。随着技术向物理人工智能（Physical AI）演进，Ceva 的 IP 产品组合正在为始终在线、具备环境感知与实时智能决策能力的系统奠定坚实基础。
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