立芯科技获新一轮融资，加码AI传感器研发与柔性产线升级
立芯科技获新一轮融资，加码AI传感器研发与柔性产线升级
5月28日，天眼查披露信息显示，专注于物联网射频识别领域的立芯科技成功完成新一轮融资。本轮投资由盛世资本与泰晟资本联合领投。此前，立芯科技已多次获得资本市场青睐，其股东阵容包括雅厚资本、恩舍资产、维思资本、大横琴集团、同创伟业等多家知名机构。
本轮资金将主要用于两个核心方向：一是加强AI传感器相关产品的技术研发，二是推动柔性基材生产线的全面升级。此举将为企业向智能化、高端化方向迈进奠定坚实基础。
立芯科技成立于2012年，在物联网行业深耕十余年，现已成长为具备国际影响力的RFID产品及综合解决方案服务商，并入选国家专精特新“小巨人”企业。公司拥有一支由行业资深人才组成的研发团队，形成了成熟的产品设计与规模化制造体系，并建立起覆盖全球的合作网络。目前，立芯科技的业务已拓展至全球50多个国家和地区，累计服务客户超过1500家。
作为物联网感知层的关键器件，RFID芯片封装直接影响着整个行业的发展进程。其制造过程对工艺精度、一致性与大规模量产能力提出极高要求。长期以来，高端RFID封装市场主要由海外企业主导，国内在高端产能与量产能力方面仍存在一定短板，国产替代空间广阔。自成立起，立芯科技便致力于射频识别核心技术的自主研发，累计获得上百项核心专利，持续构建技术壁垒，并推进智能化战略。
随着人工智能技术的快速发展，立芯科技积极将AI算法融入产品设计与应用，显著提升了设备在复杂环境下的识别效率和数据处理能力。目前，公司已启动AI传感器的前瞻性布局，逐步从传统射频识别领域向智能感知方向拓展，实现产品形态与技术能力的升级。
在技术研发不断突破的同时，立芯科技也在持续优化产业布局，构建涵盖芯片封装、终端设备到行业解决方案的完整服务体系。在产能建设方面，公司位于嘉兴平湖的RFID芯片封装项目计划于2025年底全面投产。该项目占地面积超过4.5万平方米，设计年产能可达30亿件，位居全球前列。依托这一现代化生产基地，立芯科技正加快打造国内领先的射频识别芯片封装与物联网智能终端产业集群。
全球化发展同样是立芯科技的重要战略方向。公司在中国与印尼设有制造基地，并在新加坡、美国洛杉矶和中国香港设立业务主体，构建起辐射东南亚及欧美市场的全球交付网络。这一布局不仅增强了供应链的灵活性，也提升了本地化服务能力。基于完善的技术体系和全球化网络，立芯科技正从传统的“自动识别”服务商，向“智能感知”一体化解决方案提供商转型。
此次新一轮融资的完成，将为立芯科技在AI传感器领域的布局和产线升级提供重要支持。未来，公司将继续发挥在射频识别领域的技术优势，把握AI与物联网融合发展的新机遇，加大技术创新投入，依托全产业链协同与全球化布局，持续挖掘智能感知市场潜力，推动国内物联网感知产业向高端化、自主化方向迈进。
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