数据赋能供应链，世平集团携手帆软打造半导体数智化新生态
数据赋能供应链，世平集团携手帆软打造半导体数智化新生态
近日，大联大控股旗下的世平集团联合商业智能领域领先企业帆软软件，成功举办了以“数据驱动渠道，优化供应链”为主题的线上研讨会。此次会议聚焦半导体分销领域的数字化转型挑战，探讨如何通过数据驱动运营、整合供应链全流程，推动产业高质量发展。
当前，半导体行业面临供需波动加剧、长周期设计导入（Design-in）项目复杂度上升、库存管理难度加大等多重挑战，传统静态报表已难以满足高效决策的需求，数据正逐步成为企业提升核心竞争力的关键要素。会议深入解析了帆软在数据分析与解决方案方面的技术优势，特别是在适配半导体销售场景、打通ERP、CRM与外部供应链数据源方面的应用。
会上，帆软软件客户经理黄怡翔分享了企业在数字化转型中的实践经验。作为亚太地区知名的商业智能品牌，帆软的产品体系覆盖数据整合、智能战情室建模、移动端应用等关键环节，提供自助分析、报表填报、实时数据同步等核心功能。其产品已通过Gartner、IDC等行业权威机构认证，服务全球超40,000家企业，并在半导体领域助力京元电子、欣兴电子等多家标杆企业实现数据驱动管理。
黄怡翔进一步介绍，依托三大核心产品矩阵，帆软全面覆盖半导体行业的多个关键业务场景：FineDataLink实现底层数据整合，FineReport构建生产、财务、设备监控与供应链控制塔等可视化管理平台，FineBI支持业务部门自主数据分析，并通过FineMobile实现移动端实时数据查看与预警。该解决方案可广泛应用于生产制造、库存管理、研发项目与供应链控制等领域，有效破解行业长期存在的数据孤岛问题。
通过将分散的业务数据整合为可视化决策看板，配合“数据主动找人”的智能预警机制，结合移动端实时访问能力，企业管理人员可以随时掌握市场动态，实现风险前置管理，尤其在库存周转、配额追踪与项目进度等关键环节实现精准把控。
此次世平集团与帆软的深度合作，标志着半导体分销行业在数字化升级道路上迈出重要一步。未来，双方将持续深化联动，借助数据驱动业务创新，增强供应链韧性，提升渠道精细化管理水平，推动半导体产业链上下游协同发展。
作为全球领先的电子元器件分销商，世平集团代理品牌齐全，产品涵盖3C、工业电子、汽车电子等多个领域，提供从基础元件到核心组件乃至物联网解决方案的全品类产品组合。公司不断加强软硬件整合能力，支持零件推广、次系统与系统集成、物联网与云端应用开发，并配备专业实验室与设备，助力客户缩短研发周期，实现快速量产。
本次研讨会通过世平集团旗下的“世平大大芯”平台进行直播，无需注册即可观看。该平台每月定期举办多场研讨会，分享行业最新技术趋势与实际案例。业界同仁可通过平台回顾精彩内容，深入了解企业在数字化转型中的实践成果。
关于大联大控股：
大联大控股是亚太地区具有全球影响力的半导体分销商，成立于2005年，总部位于台北，员工总数约5,000人，代理超过250家国际知名半导体供应商，服务网络覆盖全球67个地区。2025年，公司实现营收达9,991.1亿新台币。
大联大致力于打造产业控股平台，以“产业首选·通路标竿”为愿景，秉持“团队、诚信、专业、效能”的核心价值观，连续25年获得“全球分销商卓越表现奖”。同时，公司在ESG可持续发展方面持续发力，连续三年获MSCI ESG评级A级认可。
为应对智能制造趋势，大联大正积极推动数据驱动（Data-Driven）转型，倡导智能物流服务（Laas, Logistics as a Service）模式，协助客户应对产业升级挑战。2025年，公司正式启动全球转型计划，将原有四大集团重组为“世平”与“诠鼎”两大核心引擎，通过双核驱动加速WPG 2.0战略布局，迎接市场变革。
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