海伯森3D线光谱传感器PCB通孔检测案例

2026年初，PC硬件市场正经历一场前所未有的涨价风暴。作为此次涨价潮的起点，内存与固态硬盘的价格涨幅堪称“惊人”。

现如今各类电子产品的设计正朝着低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻量化的方向发展，这对PCB的制造工艺提出了更高的要求，例如多层板中通常会采用过孔设计去连接印制导线来达成提升电气性能、节省布线空间的目标。

1. 项目需求

PCB过孔深度和直径测量

2. 产品选型

考虑到PCB钻孔的孔直径和过孔间距小，因此选用点间隔小、测量点密集、角度兼容性更好的同轴式3D线光谱共焦传感器HPS-LCX1000配合控制器HPS-NB3200进行测量。

3. 测试部署

i.在室内搭建好测试平台，保证测试设备的正常运行；

ii.根据客户端测量信号，调节传感头与被测物体之间的距离；

iii.设置测量参数：扫描频率4000Hz，采样点间隔1.1μm，线间隔4μm；

iv.整理测量数据，汇总分析。

4. 检测效果

5. 测试总结

PCB外观检测项目繁多，在过孔检测的项目中除了孔深的测量，还包括孔径尺寸、过孔位置和尺寸等，而PCB本体的检测更为复杂，例如BGA封装、导线布置、板面细节和形貌尺寸等等，这些还需要部署多样化的检测设备来相互配合。

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