美日构建最尖端半导体供应链 在2纳米小芯片技术上深入合作
日美两国政府将合作建构最尖端半导体供应链。双方决定在先进制程2纳米以及更尖端的领域上进行合作，美国拥有英特尔与IBM两大厂商且掌握了半导体设备技术能力。至于日本，即使半导体厂商的竞争力下降，但在半导体制造设备、用于硅晶圆和电路形成的光刻胶及半导体表面研磨剂等关键技术方面仍掌握优势。
因此，美日双方可利用技术和材料，建立可以稳定生产和采购最尖端半导体的体制。
除了2纳米之外，美日还关心英特尔所拥有的小芯片（Chiplet）技术，期望在实际应用和量产方面能够更深入合作。
曾经在1990年占据全球50%半导体市场规模的日本，在全球水平分工的趋势下，跌落到剩下10%，因此日本经产省（Ministry of Economy, Trade and Industry；METI）将日本主导地位的衰落归咎于多种因素，包括：美日在存储芯片方面的贸易战、未能采用横向整合的生产模式、数字化延迟导致需求缺乏，痴迷于自给自足和缺乏公共投资等。
METI于2021年6月发布了一项半导体战略，呼吁提高日本国内工业基础的弹性。又于2021年11月，批准了7740 亿日币（68亿美元）的资金用于日本半导体投资。2022年在九州引进了台积电的工厂，并将制程技术聚焦在10至20纳米左右的合作。如今如果能够与美国合作往更尖端技术上发展，这对于未来日本半导体产业将带来更为完整的大战略。
从金额来看，这一大战略分成三部分，第一部分是投资6170亿日币用于日本国内对尖端芯片制造产能的投资；第二则是投资470亿日币用于类比芯片和电源管理零组件的生产；最后才是投资1100亿日币用于研发下一代硅。获 取 更多前沿科技 研究 进展访问：https://byteclicks.com
版权声明：除特殊说明外，本站所有文章均为 字节点击 原创内容，采用 BY-NC-SA 知识共享协议。原文链接：https://byteclicks.com/37303.html 转载时请以链接形式标明本文地址。转载本站内容不得用于任何商业目的。本站转载内容版权归原作者所有，文章内容仅代表作者独立观点，不代表字节点击立场。报道中出现的商标、图像版权及专利和其他版权所有的信息属于其合法持有人，只供传递信息之用，非商务用途。如有侵权，请联系 gavin@byteclicks.com。我们将协调给予处理。
赞
查看全文
作者最近更新
-
德国联邦政府拟制定新版太空战略字节点击
2022-10-26 -
德联邦教研部资助5000 万欧元用于研究创新抗生素字节点击2022-10-25
-
德国科学组织联盟发布“能源危机对科研的影响”的立场声明字节点击2022-10-25
评论0条评论