炬芯科技基于存内计算的端侧AI技术赋能AIoT产品落地
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炬芯科技基于存内计算的端侧AI技术赋能AIoT产品落地
2026年5月28日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。炬芯科技研发副总经理张贤钧受邀出席，并发表题为《基于存内计算的端侧AI技术赋能AIoT产品落地》的主题演讲。演讲内容聚焦于端侧AI芯片架构的创新实践，以及AI应用从技术探索走向商业落地的路径与未来发展趋势。
张贤钧在演讲中指出，炬芯科技所选择的端侧AI技术路线，区别于当前以PC和智能手机为代表的高功耗端侧AI路径，也不同于依赖云端AI实现功能的方案。炬芯科技致力于在AIoT设备普遍采用电池供电的背景下，实现本地大算力与极致低功耗的平衡。换句话说，就是让电池供电的IoT设备也能在本地高效运行AI模型，从根本上解决这一技术瓶颈。
为实现这一目标，炬芯科技自主研发了基于模数混合电路的SRAM存内计算技术（Mixed-Mode SRAM-based Computing-in-Memory, MMSCIM），突破了传统冯·诺依曼架构中“存储墙”与“能耗墙”的限制。该技术通过将数据存储与AI计算深度融合，显著降低了数据搬运带来的功耗与延迟问题，从架构层面实现了“时间微缩”。在相同测试条件下，基于该技术的NPU在有效算力和能效比方面，远超传统架构NPU，相较于主流CPU和DSP更是实现了十倍至数十倍的性能跃升。
与行业常见的“本地采集-云端推理”高延迟方案，或“主芯片+外挂可编程AI模块”高功耗方案相比，炬芯科技从芯片底层架构入手，构建了CPU + DSP + NPU三核异构端侧AI芯片架构。依托内置AI NPU，使AI模型能够在本地以毫瓦级功耗实时运行。
传统端侧AI音频芯片主要依赖DSP算法实现，受限于固定算力架构，往往需要在算法效果、实时性与功耗之间进行权衡。而炬芯科技凭借存内计算技术带来的超高能效比（搭配模型稀疏性可超过10TOPS/W），在毫瓦级功耗下提供远超传统DSP的AI算力支撑，使端侧设备能够运行更复杂的AI推理任务，实现更精准的音频处理、更智能的场景感知和更自然的人机交互。同时，在相同性能目标下进一步降低整体功耗，提升终端产品的续航能力。
业内率先实现规模化商业落地
凭借二十余年音频技术积累与前沿端侧AI技术能力，炬芯科技已在业内率先实现基于存内计算端侧AI芯片的规模化商业落地。在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续推动端侧AI从技术概念走向真实消费市场。
ATS323X系列
该系列已在头部品牌无线麦克风、无线游戏耳机等低延迟无线音频产品中实现商业化落地，相关终端产品已上市并热销。依托炬芯自研AI降噪算法，在保障端到端超低延迟传输的同时，实现高清晰度、降噪音频处理体验。
ATS362X系列
该系列已在头部品牌派对音箱、高端蓝牙音箱等高品质音频设备中实现商业化落地。在满足高品质音频输出需求的同时，支持本地化实时AI人声分离、音轨分离等AI音频算法处理。
ATW609X系列
该系列当前正配合终端品牌推进AI眼镜、AI Note等智能穿戴产品的研发与上市，以AI定向拾音、AI多麦克拾音、AI多麦克拾音声道分离等创新能力，引领设备体验升级。
随着端侧AI需求持续扩大，炬芯科技的端侧AI芯片平台正逐步从单一音频设备延伸至更广泛的AIoT终端生态，全面覆盖人周边、家庭周边及办公周边三大核心应用场景，涵盖智能办公、家庭娱乐、语音交互、便携智能终端等领域。炬芯科技正推动其端侧AI从音频这一首个重要落地支点，升级为AIoT全场景落地，持续加速端侧AI技术的规模化商用。
存内计算技术演进
在产品路线规划方面，炬芯科技展现出清晰且坚定的前瞻布局。张贤钧表示，第二代基于模数混合SRAM的存内计算端侧AI IP技术已完成开发与验证。该技术将带来芯片单核NPU算力的倍数级提升，并大幅优化能效比。同时，该技术对Transformer模型算子的全面支持，将进一步释放端侧AI模型的运行潜能，提升系统集成效率。
面向第三代端侧AI平台，炬芯科技正加速推进关键技术路径的演进布局，从多个维度全面满足电池驱动AIoT设备对长续航、轻量化与高智能化的综合需求。
随着端侧AI进入规模化落地阶段，炬芯科技以极致能效比改写“端侧AI算力与功耗不可兼得”的行业规则，用显著的“体验跃迁”加速行业革新。作为全球化专业音频芯片品牌，炬芯科技持续扩大AIoT市场版图。
炬芯科技
炬芯科技是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，专注于在低功耗前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术，以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。
在人工智能时代，炬芯科技基于存内计算技术路径，踏出了打造端侧AI大算力的第一步，推出CPU+DSP+NPU三核异构的端侧AI芯片平台，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端侧AIoT芯片产品，推动AI技术在端侧设备上的融合应用，助力端侧AI生态健康、快速发展。
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