陕西芯业时代8英寸芯片生产线项目进入二期筹备阶段
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陕西芯业时代8英寸芯片生产线项目进入二期筹备阶段
近日，陕西电子信息集团旗下的芯业时代8英寸芯片生产线项目取得重要进展。据官方消息，该项目一期工程已投入32亿元，预计于2025年底正式投产，将成为西北地区首条实现量产的8英寸芯片产线。
该产线设计月产能为5万片晶圆，未来有望提升至10万至15万片。目前，产品良率已突破95%，二期建设计划于2024年第三季度启动，以进一步提升整体产能。
芯业时代已在多个技术方向展开布局，包括面向高可靠性应用及特高压输变电工程的大功率8英寸高压大容量整晶圆产品定义与工艺评估。同时，公司正在搭建面向人工智能的新型超表面光电融合工艺平台，并推进以薄膜铌酸锂（TFLN）为核心材料的8英寸晶圆制造平台建设，为AI时代的技术演进提供支撑。
2024年以来，芯业时代已与13家行业领先企业签署批量供货协议，显示出市场对其产品和技术的认可。
在技术前瞻性方面，该项目预留了充足的空间以应对未来技术迭代。超过80%的生产设备具备兼容第三代半导体材料的能力，为碳化硅等前沿技术的规模化应用奠定基础。此外，厂房建设标准满足未来12英寸产线的扩展需求。
值得关注的是，该项目在设备与材料的国产化方面取得显著进展，主工艺设备国产化率超过70%，辅机辅材国产化率接近90%。
根据“十五五”规划，芯业时代计划在未来几年内投资190亿元，分阶段推进国内领先的晶圆制造特色工艺平台建设。项目将逐步覆盖8英寸与12英寸产线，重点发展高性能、高可靠性的硅基半导体芯片、化合物半导体及光电融合芯片等特色工艺平台，持续在高端特色工艺制程领域实现突破，部分产品技术指标有望达到国际领先水平。
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