江苏多维科技完成C轮融资，加速xMR磁传感国产化进程
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江苏多维科技完成C轮融资，加速xMR磁传感国产化进程
当前，磁传感行业正处于关键技术升级的关键阶段。传统霍尔传感器在性能上逐渐显现出局限性，而基于量子隧穿效应的xMR（TMR/GMR）技术正逐步成为主流。随着高端xMR磁传感市场空间的持续扩大，资本对这一领域的关注度显著提升。
在这一产业趋势下，江苏多维科技有限公司（以下简称“多维科技”）近日成功完成C轮融资。据天眼查信息显示，本轮投资由临港前沿投资、深圳市远致星火私募股权、稻兴实业旗下投资平台、知卓资本等多家知名产业资本及地方创投机构联合参与。此前，公司已获得多轮资本支持，持续获得市场认可。依托自主研发的TMR与AMR磁传感核心技术，多维科技在国内xMR磁传感器IDM领域占据领先地位，推动高端磁传感芯片的国产替代进程。
回顾多维科技的融资历程，自2019年起，公司已陆续完成多轮融资，合肥产投集团、前海百川基金、联力投资、金科创投、盛世景等数十家国资及产业资本相继布局。本轮C轮融资的顺利落地，再次吸引了头部投资机构的关注，反映出市场对国内稀缺的磁传感全产业链平台长期价值的高度认可。
多维科技自2010年落户江苏张家港以来，经过十余年的发展，已建立起覆盖全球的产业布局。除张家港总部外，公司在宁波、深圳、成都以及美国圣何塞、日本大阪等地设立分支机构，实现研发、市场与本地化服务的全球覆盖。与多数芯片设计企业不同，多维科技在国内率先建成8英寸磁传感器晶圆量产产线，具备年数十亿颗芯片的生产能力，成为行业内少数实现芯片设计、晶圆制造、封装测试一体化的IDM厂商，全面打通磁传感产业链。
在产品布局方面，多维科技构建了完整的芯片与模组双层产品体系。芯片层面涵盖TMR与AMR两大主流技术路线，产品包括磁开关、角度、线性磁场、齿轮、磁栅、薄膜温度传感器等多品类芯片；模组端则延伸出TMR电流传感器、AGV磁导航传感器、磁图像检测传感器、编码器、磁强计等标准化模组，产品矩阵超过200款。这些产品广泛应用于新能源汽车、工业自动化、机器人、清洁能源、物联网、医疗电子及消费电子等高增长领域。公司可提供成品芯片、裸片、晶圆、封装器件，并开放定制化芯片设计、流片制造与测试服务，满足不同客户的技术需求。
在技术壁垒方面，多维科技已累计获得500余项全球授权专利，核心薄膜沉积与磁阻芯片设计等关键技术实现自主可控，打破了国外厂商在该领域的长期垄断。其8英寸晶圆产线已通过IATF-16949车规级认证，产品顺利进入车载供应链体系。此外，公司先后获得国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业等重要资质认定，核心研发团队入选姑苏重大创新团队，技术研发实力获得地方与国家层面的双重认可。
公司创始人薛松生博士是国内TMR磁传感产业化的先行者，拥有浙江大学本科学历及中科院上海光机所博士学位，曾在霍尼韦尔、希捷等国际科技企业担任核心技术高管。2007年，他携第四代TMR磁传感器核心技术回国启动产业化筹备，2010年正式创办多维科技。公司成立次年即推出拥有数十项自主知识产权的国产TMR芯片，打破了国际巨头在高端磁传感领域的技术封锁。
凭借超高灵敏度、超低功耗、超长寿命及抗干扰能力强等优势，xMR磁传感技术正逐步替代传统霍尔器件。新能源汽车全面电动化、工业机器人规模化应用、低空经济兴起以及智能电网与储能产业的扩张，共同推动高端磁传感器市场需求持续增长。
行业数据显示，全球xMR传感器市场规模由2020年的201亿元增长至2024年的355亿元，其中TMR细分赛道年复合增长率达22.7%，远高于半导体行业平均水平。机构预测，2029年全球TMR传感器市场规模将突破330亿元，长期增长潜力巨大。然而，多层磁性薄膜沉积、高精度晶圆制造等核心工艺仍由国际巨头主导，成为制约我国高端传感器产业链自主可控的关键瓶颈。
依托IDM全产业链优势、成熟的车规级量产能力及丰富的产品储备，多维科技在本轮融资落地后，有望进一步提升产线产能、推进新一代TMR芯片技术迭代，并拓展车载与高端工业控制客户群。在资本持续支持下，企业将加速缩小与国际领先企业的技术差距，为国内智能感知产业链的安全与自主可控提供坚实支撑。
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