芯联集成签署增资协议，推进200亿元车规级芯片制造项目

感知世界 20260624

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芯联集成签署增资协议，推进200亿元车规级芯片制造项目

6月23日，芯联集成发布公告，宣布公司与芯联先进以及绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）签署《增资及股东协议》。根据协议内容，产业基金将向芯联先进注资20.04亿元，芯联集成则计划出资6.62亿元。

此次增资完成后，芯联先进的注册资本将提升至26.75亿元，其中产业基金持股比例为74.90%，芯联集成持股比例为25.10%。

资金将主要用于建设12英寸车规级数模混合芯片制造项目，该项目总投资额预计达200亿元。

公告指出，芯联先进将作为该项目的实施主体，建设一条月产能达5万片的12英寸集成电路生产线，专注于车规级数模混合芯片的制造。项目将重点布局40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路产品，以及55纳米硅光和激光驱动芯片。

该项目旨在满足AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴领域对高性能芯片日益增长的需求。

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