SK Keyfoundry推出基于双向SCR的片上EMC保护技术，强化汽车半导体可靠性
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SK Keyfoundry推出基于双向SCR的片上EMC保护技术，强化汽车半导体可靠性
韩国8英寸专业晶圆代工厂SK Keyfoundry近日宣布，其研发的“基于双向可控硅整流器（Bi-SCR）的片上EMC保护技术”已成功开发并进入量产阶段。该技术应用于其0.13微米BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺平台，旨在显著提升汽车半导体在电磁兼容（EMC）方面的性能。
随着现代汽车中电子系统集成度的不断提升，半导体器件在面对极端电应力时仍需保持稳定运行，已成为行业面临的关键挑战。传统ESD（静电放电）保护方案主要针对制造和封装过程中的瞬态放电，而SK Keyfoundry的新技术则提供了一种系统级的解决方案，能够在芯片内部有效应对ISO 10605等汽车标准所规定的持续性电应力场景。
该技术采用的“双向SCR（可控硅整流器）”结构，具备可调的触发电压和强大的大电流承载能力。特别是在高面积效率方面表现突出，使其在空间受限且集成度要求高的汽车功率IC（集成电路）中具有显著优势。作为一项“片上”（On-Chip）保护方案，该技术无需依赖外部TVS（瞬态电压抑制）二极管等传统保护元件，从而简化了系统设计，提升了整体空间利用率和保护性能。
此次技术突破体现了SK Keyfoundry在汽车BCD工艺技术、EMC与ESD保护设计方面的深厚积累。基于此次量产成功，公司计划进一步扩展其保护器件产品线，涵盖高压LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）、BJT（双极结型晶体管）、SCR及二极管等关键元件。同时，SK Keyfoundry也将持续增强其在汽车PMIC（电源管理IC）、电机驱动器及功率控制IC等高可靠性应用领域的市场竞争力。
SK Keyfoundry首席执行官Derek D. Lee表示，当前汽车半导体市场对器件级ESD性能的要求已不再局限于基础层面，而是在复杂系统环境下的EMC鲁棒性成为新的竞争焦点。此次双向SCR片上EMC保护技术的量产，标志着公司在提升汽车半导体可靠性与系统稳定性方面迈出了重要一步。他强调，未来公司将继续优化高耐压、高效率的工艺平台，以满足汽车客户对高可靠性解决方案的持续需求。
稿源：美通社
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