宁德时代参投的无锡芯片企业成功上市，盘中股价暴涨超120%
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宁德时代参投的无锡芯片企业成功上市，盘中股价暴涨超120%
6月17日，江苏无锡的汽车无线传感芯片企业琻捷电子在港交所挂牌上市，成为“物理AI端侧无线智能芯片第一股”，同时也是无锡地区年内第二家登陆港股市场的企业。
此次IPO发行价为每股18.360港元（约合人民币15.837元），开盘即上涨72.11%，报31.600港元（约合人民币27.258元）。午间休市前，股价最高触及41港元（约合人民币35.366元），涨幅达123.31%，总市值突破152亿港元（约合人民币131亿元）。
根据招股书披露，琻捷电子成立于2015年3月，由复旦大学微电子系校友李梦雄创立。其股东阵容包括宁德时代、上汽、吉利、广汽、保隆汽车、三一集团等多家知名企业和产业资本。
据弗若斯特沙利文报告，按2025年收入计算，琻捷电子在全球汽车无线传感SoC市场中位列第三，同时是中国市场中最大的汽车无线传感SoC供应商。
此外，公司已启动面向机器人应用的传感SoC战略开发，并计划推出专为“人形机器人”设计的智能通用传感芯片。
在细分领域，琻捷电子是中国首家且唯一一家为汽车OEM提供轮胎气压监测系统（TPMS）SoC及低功耗蓝牙（BLE）TPMS SoC的供应商，同时也是全球首家推出电池压力感应器（BPS）SoC的公司，以及中国唯一一家具备车规级无线电池管理系统（BMS）能力的企业。
中国2025年销量前十的本土汽车制造商均已采用其产品。
截至2025年12月31日，公司累计出货汽车传感SoC芯片达2.419亿颗，无线传感SoC已应用于40多种车型。
年营收突破4亿元，净亏损持续
琻捷电子的产品线覆盖多种传感场景，主要包括智能轮胎传感、电池监测、通用传感接口及其他应用。
2022年至2025年，公司营收分别为1.04亿元、2.24亿元、3.48亿元和4.78亿元，净亏损分别为2.05亿元、3.56亿元、3.51亿元和3.31亿元，研发支出分别为0.77亿元、0.96亿元、1.08亿元和1.02亿元。
2023年至2025年，经调整净亏损分别为1.87亿元、0.97亿元和0.32亿元。
2025年，智能轮胎芯片贡献了公司60.9%的收入。
2023年至2025年，公司毛利率分别为16.6%、20.3%和28.0%。
其综合资产负债表概要如下：
现金流情况如下：
芯片年出货量达3.72亿颗
自成立以来，琻捷电子构建了集传感、处理与无线传输于一体的传感SoC平台，融合无线射频技术、车规级SoC能力及工程开发能力。
截至2025年12月31日，公司员工总数为225人，其中研发人员125人，占比55.6%。公司共拥有90项已授权专利、33项实用新型专利和1项外观设计专利。
2025年，公司芯片年出货量达到3.72亿颗。
2022年至2025年，公司前五大客户的收入占比分别为41.2%、35.6%、52.1%和52.3%；前五大供应商的采购占比分别为72.8%、52.6%、64.5%和59.6%，显示出较高的集中度。
复旦校友创业，宁德时代等产业资本加持
琻捷电子的创业历程始于复旦大学校园，创始团队成员均为复旦校友，早期的天使投资方亦为复旦校董。其首款汽车传感芯片诞生于复旦张江校区。
李梦雄与李曙光于1994年考入复旦大学微电子系，后均攻读硕士学位。毕业后，两人曾赴新加坡OKI Techno Center (Singapore) 任职。
李梦雄于2003年离职，随后加入SEQUANS Communications及英国森萨塔科技等跨国企业，2014年11月离职后，于2007年获得英国诺丁汉大学电气与电子工程博士学位。
李曙光于2004年离职，之后在高通企业管理（上海）有限公司任职长达十一年，最终担任高级工程师。
2015年，李梦雄回国创业，在多位复旦教授及校友支持下组建了琻捷电子团队，目前担任董事长、执行董事兼CEO。
李曙光于2015年10月加入公司，是多项核心专利的主要贡献者之一，负责关键技术与产品的研发及质量管理，现任执行董事、副总裁。
公司主要研发负责人温立和陈诚同样为复旦校友。温立本硕毕业于复旦电子工程专业，陈诚本科与博士均毕业于复旦微电子专业。
截至2026年6月1日，李梦雄与李曙光通过一致行动共同控制公司约32.25%的已发行股本。
公司股东中，宁德时代旗下晨道资本持股4.19%，上汽旗下尚颀资本持股1.80%，吉利持股1.79%，保隆汽车持股1.27%，广汽投资持股1.22%。
专注无线传感，推动汽车芯片国产化进程
根据弗若斯特沙利文报告，自2009年起，中国已成为全球最大的汽车制造与消费市场。
琻捷电子专注于高性能车规芯片的研发，是国内少数涉足汽车功能安全的无线传感芯片设计企业之一，其产品在推动汽车芯片国产化方面发挥了积极作用。
公司计划通过此次上市，将募集资金用于扩大业务规模、加快新产品商业化进程、提升核心芯片技术的研发能力，并拓展国内外销售网络。
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