芯联集成12英寸车规级数模混合芯片项目开工
江苏半导体协会
7月14日消息，芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目在杭绍临空示范区绍兴片区开工。
该项目作为芯联集成四期重点工程，计划总投资约200亿元，占地约500亩，新建一条月产能5万片的芯片生产线，由芯联集成与相关方共同投资建设。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目建成达产后，预计年产值超55亿元。
芯联集成前三期项目已顺利投产：一期建设8英寸硅基晶圆产线，二期建设硅基功率器件生产线并拓展碳化硅MOSFET、砷化镓VCSEL激光器及功率驱动等业务，三期实施12英寸数模混合芯片制造项目。目前，芯联集成晶圆年生产量达251.27万片（折合8英寸），四期项目投产后，总产能将突破40万片/月。
据公开资料，芯联集成于2018年3月成立，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司主要从事MEMS、功率、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为Al、汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式系统代工方案。
（JSSIA整理）
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