IICIE国际集成电路创新博览会即将在深圳举办

IICIE国际集成电路创新博览会即将在深圳举办

2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将在深圳国际会展中心举行。本届展会全面覆盖芯片设计、功率半导体、晶圆制造与封装测试服务、半导体设备、材料及核心零部件等全产业链环节。展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期举办，总展示面积达32万平方米，参展企业超过5000家，预计专业观众将突破24万人次。三大核心领域——半导体、光电与电子嵌入式将实现资源整合，观众凭一张参观证件即可通览三展，高效对接产业资源。

覆盖晶圆制造到核心零部件的全产业链展示

作为聚焦半导体全链条的专业展示平台，本届IICIE博览会完整呈现从晶圆制造、封装测试到设备、材料及核心零部件的各个环节。展会重点展示2.5D/3D先进封装、混合键合异构集成、硅光、CPO、HBM存储等前沿技术与产品，为产业规模化应用提供坚实支撑。

在晶圆制造与封装测试领域，积塔半导体、华虹集团、晶合集成、武汉新芯、通富微电、华天科技等龙头企业将展示12英寸晶圆（28纳米高效能精简型工艺）、硅光晶圆、三维集成晶圆、先进逻辑工艺及数模混合工艺等技术。

展会汇聚了全产业链的优质企业，主要参展阵容包括：

• ▶ 晶圆制造及封装测试技术与服务：华虹集团、积塔半导体、晶合集成、武汉新芯、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、Advinno、安吉海万欣等
• ▶ 半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体等
• ▶ 半导体材料：沪硅产业、天科合达、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材等
• ▶ 半导体核心零部件：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、欧莱新材、四达全、星奇半导体、中科四点零等

IWAPS光刻展示区汇集了光刻量测检测、精密光学、工艺热管理、光刻胶原料及设备清洗运维等领域的领先企业，覆盖曝光、图形检测、材料供应与设备保障等关键环节，展示支撑先进光刻工艺稳定量产的一体化解决方案，助力提升工艺良率与技术迭代。

参与企业包括赛默飞、爱德万测试、捷热科技、滴水微光、聚铭化工、锐越贸易、长沙艾森等。

三展联动还将呈现更多晶圆制造与封测服务及设备厂商，包括GlobalFoundries、Tower Semiconductor、芯联集成、联合微电子、PIC、ASTRO PLASMA、ASMPT、JEOL、Raith、E-Globaledge、Samco、纳微科毅、润华全芯微、施密科、思立康、华创智能、Finetech、MRSI(Mycronic Group)、MKS、OXFORD INSTRUMENTS、智立方、深圳科瑞、铭赛机器人、凯格精密、快克芯装备、轻蜓、思波微、诚锋电子、中科光智、MPI、和林微纳、森美协尔、PI、东方马达、ACS运动控制（中国）等。

聚焦热门赛道，国产芯片创新产品集中亮相

依托深圳作为华南电子信息产业核心区域的优势，本届展会聚焦高性能算力、汽车电子与消费电子三大热门赛道，集中展示芯片及核心元器件的创新产品与解决方案。中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、兆芯集成、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子等企业已确认参展。

在高性能算力领域，澜起科技、达摩院玄铁、复旦微电子、云联半导体、华强半导体等企业将展示超高性能云安全芯片、内存扩展控制器、RISC-V CPU、可编程片上系统芯片、昇腾边缘AI智算系统等前沿产品，全面展现国产算力的技术实力。

汽车电子方面，中兴微电子、比亚迪半导体、AXD安信达等企业将带来车规级5G+V2X芯片、4nm智驾芯片、嵌入式存储芯片、汽车电子AI MCU芯片等产品，推动车载芯片的国产化与高端化。

在消费电子领域，智芯科、泰芯半导体、微界半导体等企业将展示超低功耗端侧多模态推理芯片、高精度加速度计传感器、音视频Wi-Fi SOC芯片等创新产品，适用于智能穿戴与终端消费等多样化场景。

展会围绕芯片设计、开源生态与算力应用等核心方向，打造多个特色专题展区。与垂直媒体“芯师爷”合作设立的AI应用展示区，聚焦汽车电子、高性能算力与智能穿戴等主题，邀请京微齐力、极海半导体、六岳微电子、灿芯半导体等企业。

同时，联合漫话IC、芯片说IC TIME设立的RISC-V生态应用展示区，汇聚达摩院玄铁、中德工业、算能科技、国芯科技、进迭时空等国内RISC-V优质企业，集中展示处理器IP、高性能算力芯片、软硬件平台及全场景落地解决方案，完整呈现国产RISC-V从底层架构研发到实际应用的生态能力。

专属芯片及设计展示区覆盖算力GPU、机器人主控、光电互连、存内计算AI、物联网无线SoC、工业嵌入式存储等核心赛道，集结智现未来、象帝先、珠海一微、安信达等企业，集中展示多元化国产芯片创新成果与一体化行业解决方案。

三展联动还将呈现光通信芯片、传感器芯片、存储芯片及模组、功率半导体及电源等领域的更多企业与产品，部分参展企业包括COHERENT高意、MITSUBISHI ELECTRIC、SICOYA、SIFOTONICS、WD PHOTONICS、芯思杰、奇芯、铌奥光电、长光华芯、赛勒、羲禾、国科光芯、仕佳、鼎芯、剑桥、云岭、曦智科技、上海贝岭、爱浦、荣和美、芯龙、台懋、信安半导体、江智科技、源博科技等。

高校科研力量集结，聚焦半导体技术前沿

为推动半导体技术成果转化与产业创新升级，本届展会特设高校科研成果展示区（16号馆），汇聚国内顶尖高校与科研院所，搭建产学研精准对接平台。参展机构包括广东中科半导体微纳制造技术研究院、广州市香港科大霍英东研究院、中山大学集成电路学院、清华大学集成电路学院、深圳理工大学、深圳技术大学集成电路学院等十余所高校及科研单位。

现场将集中展示晶圆级薄膜铌酸锂光子芯片、大规模混合集成光量子计算机、先进封装界面失效可靠性解决方案、玻璃基板及TGV工艺、光敏聚酰亚胺封装材料等前沿科研成果，精准对接企业技术需求与投融资资源，加速高端技术从实验室走向产业化。

20余场专业论坛同期举办，共探产业未来

展会期间将举办20余场高质量专业会议，覆盖芯片及应用、半导体制造、先进封装测试、宽禁带半导体、智能制造、绿色厂务等核心领域。数百位全球行业高管、权威专家与资深分析师将齐聚一堂，聚焦产业痛点、解析技术趋势、分享落地经验，为行业发展提供前瞻性指导。

其中，第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）将聚焦光刻领域前沿技术，推动先进光刻工艺的创新突破；全球半导体分析师大会以“2026-2030 导航半导体新纪元——重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，汇聚全球行业智慧，预判未来五年半导体产业转型路径与增长新动能，赋能产业高质量协同发展。

观众可通过扫码或点击链接一键报名，凭证参观三展及各类论坛活动。9月9日至11日，深圳国际会展中心，IICIE国际集成电路创新博览会诚邀全球行业同仁齐聚，共筑半导体产业新生态。