高通推出骁龙X70调制解调器及射频系统全新特性
高通技术公司今日在高通5G峰会上宣布，骁龙?X70 5G调制解调器及射频系统支持全新功能并实现全新里程碑。这些成果是基于今年2月在MWC巴塞罗那期间发布的第五代调制解调器到天线5G解决方案而实现的。骁龙X70利用AI能力实现突破性的5G性能，包括10Gbps 5Gxia载速度、极快的上传速度、低时延、卓越的网络覆盖和能效，为quan球5G运营商带来ji致灵活性，能够充分利用频谱资源提供zui佳的5G连接。骁龙X70利用高通?5G AI套件、高通5G超低时延套件、第三代高通?5G PowerSave、上行载波聚合、毫米波独立组网和Sub-6GHz四载波聚合等先进功能，实现无与伦比的5G性能。
骁龙X70可升级架构支持的全新特性和助力实现的全新成果包括：
高通?Smart Transmit 3.0技术：由高通技术公司许可的系统级升级特性，目前扩展了对Wi-Fi和蓝牙发射功率管理的支持。该特性针对2G到5G、毫米波、Wi-Fi（2.4GHz 6/6E/7）和蓝牙（2.4）等多种无线通信实现了实时发射功率平均，从而实现卓越的射频性能。
Smart Transmit 3.0扩大了5G网络覆盖，提升了上行速度，并优化了蜂窝、Wi-Fi和蓝牙天线的发射。Smart Transmit 3.0帮助终端智能地管理发射功率，让用户畅享更快速、更可靠的连接。
quan球shou个5G毫米波独立组网连接，实现超过8Gbps的峰值速度：基于是德科技的5G协议研发工具套件和搭载骁龙X70的5G测试终端，在位于圣迭戈的高通技术公司5G集成和测试实验室中实现这一里程碑。5G毫米波独立组网支持在不使用Sub-6GHz频谱锚点的情况下部署5G毫米波网络和终端，这使运营商能够更加灵活地为个人和商业用户提供数千兆比特速度、超低时延的无线光纤宽带接入。通过此次产品演示，高通技术公司展示了其致力于为终端和网络带来全新、一流的5G增强特性的承诺。
高通技术公司gao级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉表示：“骁龙X70为运营商带来在智能手机、笔记本电脑、固定无线接入设备和工业机械等多类型终端上，提供ji致5G容量、数千兆比特数据传输速度和全新用例的能力。我们期待与行业领军企业合作，为智能网联边缘带来业内zui佳的5G连接体验，并推动消费、企业和工业场景下的行业变革。”
在高通5G峰会期间，公司还展示了骁龙X70支持的其它功能，比如AI增强的5G性能，以及跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合（实现高达6Gbps的峰值xia载速度）。5G载波聚合能够在颇具挑战性的环境（比如远离蜂窝基站的小区边缘）下，支持更高的平均速度和更稳健的连接。
目前，骁龙X70正在向客户出样。搭载骁龙X70的商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。
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