中科院院士领衔的武汉飞恩微电子启动IPO，车规级MEMS传感器实现国产替代

大怪科学 20260818

中科院院士领衔的武汉飞恩微电子启动IPO，车规级MEMS传感器实现国产替代

8月14日，中国证监会官网披露，武汉飞恩微电子股份有限公司已完成首次公开发行股票并上市的辅导备案程序，由中信建投证券担任辅导机构，具体拟上市板块尚未明确。此举标志着国内微机电系统（MEMS）传感领域另一家代表性企业正式迈入资本市场冲刺阶段。

武汉飞恩微电子成立于2011年10月，定位为集MEMS传感器及系统研发、制造、销售于一体的高新技术企业。企业目前已搭建起涵盖专用集成电路（ASIC）芯片、MEMS裸片、传感器器件、系统级解决方案以及配套测试设备的四大核心产品矩阵，并具备ODM/OEM柔性定制能力，能够精准匹配下游客户的差异化技术指标。

在汽车电子赛道，该企业已实现车规级MEMS压力传感器与汽车轮胎压力监测系统（TPMS）的规模化量产。2022年，企业成功流片国内首款车规级MEMS压力传感器芯片，标志着核心传感元件层面的技术自主化取得实质性进展。目前，其业务版图已延伸至工业控制、消费电子及物联网领域，可为整车制造、智能家居及工业自动化场景提供底层传感芯片与系统级集成方案。

技术底蕴与团队背景方面，武汉飞恩的核心研发力量自2003年起持续投入MEMS传感技术攻关。企业由一批在MEMS设计、封装测试领域具备深厚积累的海外归国专家共同发起，秉持全栈自主研发战略，构建了从芯片架构设计、晶圆制造到封装测试的完整知识产权链条，旨在通过底层技术突破重塑国内传感产业格局。

企业创始人刘胜现任武汉大学集成电路学院院长及工业科学研究院执行院长，于2023年11月当选中国科学院院士。作为微纳制造与芯片封装领域的权威学者，刘胜长期聚焦工艺力学在微电子、光电子、功率器件及MEMS传感器中的应用研究，主导宽禁带半导体生长在线监测与增材制造集成监测科学装置的研制，并在MEMS/NEMS、系统级封装（SiP）及器件可靠性等前沿方向取得系统性成果，有力推动我国芯片封装技术完成从技术跟随到国际并跑的跨越。

在科研成果转化层面，刘胜团队攻克了微传感器芯片真空封装寿命衰减等国际性技术瓶颈。相关成果以“高可靠性封装关键技术及成套工艺”项目名义，于2020年荣获国家科学技术进步奖一等奖。2024年，其带领武汉大学科研团队成功研制人形机器人“天问”，在多维力觉传感、仿生关节驱动及核心控制芯片等关键环节实现技术突破，为我国自主可控的人形机器人产业链提供底层硬件支撑。

刘胜早年深耕航空复合材料结构力学与设计方法研究。在海外访学期间，其敏锐洞察到国内芯片封装技术的滞后现状与未来产业需求，遂将研究方向全面转向微电子封装领域。2006年，刘胜放弃美国高校终身教职回国，并于2011年牵头创立武汉飞恩，致力于推动具备完全自主知识产权的MEMS传感器实现产业化落地。

产业化进程方面，据企业公开数据，截至2025年10月，武汉飞恩汽车前装市场压力传感器累计交付量已突破3000万只，标志着企业规模化商业应用迈入新阶段。依托全链条自研制造体系与高自动化产线，该企业实现了车规级产品的高良率与稳定交付，产品矩阵已覆盖整车全场景压力感知需求，深度嵌入国内主流整车厂及国际Tier 1供应商供应链体系。

知识产权布局同步加速。2025年，企业新增授权专利87项，海内外累计授权专利总数突破500项，持续巩固技术壁垒。

产能布局呈现“研发与制造协同”特征。武汉总部主要承担核心算法与芯片设计职能，厚膜压力传感器的规模化制造环节则部署于孝感生产基地。该基地已建成9条自动化生产线，全面覆盖整车压力感知应用场景。产线投产不足一年即实现累计交付超500万只，展现出成熟的产能爬坡与制造管控能力。为应对持续攀升的市场订单，孝感基地于2025年完成产线智能化升级，管理层预计未来三年营收将维持年均50%以上的复合增速。

在稳固汽车传感基本盘的同时，武汉飞恩正依托MEMS传感技术储备，前瞻布局人形机器人力矩传感器赛道，旨在通过技术跨界融合培育第二增长曲线。

资本市场上，武汉飞恩凭借全栈自主技术实力已完成多轮股权融资。投资方阵容涵盖中网投、和利资本、应天投资、亚昌富、光谷产业投资、三花弘道、长石资本、宏泰海联、软银中国资本、方广资本、长江创新投资、杭州朗盛投资、合宏投资、天龙股份及海纳亚洲创投基金等产业与财务资本。