案例合集丨算力狂飙之下，光子精密赋能光模块精密检测的八大关键工序

光子精密 Phoskey 20260826

AI 算力爆发驱动光模块加速迭代，800G/1.6T 正成为数据中心互联主流。

速率每翻一倍，制造精度的门槛就抬升一个量级。PCB 元器件贴装高度、金手指平面度与共面性、FA 端面倾斜精度、外壳及 PCBA 点胶精度 —— 这些分散在不同工序的微米级参数，细小的偏差都可能让高速信号在传输中劣化、丢包，甚至直接失效。

算力进阶

全力赋能光模块精密制造

光子精密以多产品矩阵，在耦合前FA Tilt 检测、点胶引导，PCB主板检测、外壳质检等关键工序提供精准检测方案，助力光模块行业迈向更高速率、更高质量。

01

外壳/底座尺寸测量

检测背景：

光模块外壳与底座是承载光学芯片和精密电路的结构平台。

并且外壳和底座的尺寸逐渐更小、公差更严、表面处理更复杂。传统测量方式难以满足大批量尺寸控制需求。

解决方案：

采用QM系列一键闪测仪，在来料检验环节，将多个底座摆放在载物台上，仪器可自动识别每个工件的位置与方向，在3-5秒内完成底座的多个尺寸测量。

针对镀金或镀镍底座表面的高反光特性，QM系列搭载环形光源与同轴光，有效抑制金属反光干扰。

02

镜片/透镜尺寸测量

检测背景：

光模块内部的光学镜片与透镜是光路耦合的核心元件，镜片尺寸偏差过大会导致光斑偏移、耦合效率下降，严重影响光模块的传输性能。

解决方案：

采用QM系列闪测仪，将镜片放置平台上后，一键自动批量测量透镜的二维尺寸，其±0.3μm的测量精度，可精准获取夹角、位置度、间距等形位公差结果。

03

圆柱加工件尺寸测量

检测背景：

光模块中包含大量微型圆柱形精密加工件，如定位柱、陶瓷套管等，需要在来料及加工环节进行严格尺寸把控。

解决方案：

采用QM系列一键闪测仪，在一次性完成多个工件的直径、圆度等尺寸测量。其0.005亚像素级边缘提取算法，能够精确锁定细小圆柱工件的真实边缘。

04

PCB主板元器件高度检测

检测背景：

光模块PCBA主板上集成了大量微小元器件，元器件高度偏差过大可能导致贴片偏移、引脚虚焊等问题，影响光模块的电气性能与可靠性。

解决方案：

采用GL-8000系列3D工业相机。每条轮廓线采集4096个数据点，获取高质量3D表面点云数据，对元器件的高度、段差、平面度进行微米级测量。

05

金手指平面度检测

检测背景：

金手指平面度与共面性直接影响信号传输可靠性，平面度超标或引脚共面性不足将导致接触不良、信号反射增加。

解决方案：

采用GL-8000系列3D工业相机3D线激光轮廓测量仪，Z向精度达微米级，通过3D点云数据自动计算平面度、共面度参数，避免接触不良。

06

底座/整体厚度与段差检测

检测背景：

光模块底座及整体厚度影响着光路对准精度与信号完整性。且陶瓷基底与金属线路之间、不同布线层之间的段差过大会影响芯片贴装共面性。

解决方案：

采用GL-8000系列3D工业相机，拥有原生单帧及多帧HDR合成技术，有效抑制镀金/镀镍表面的高反光干扰，减少飞点和噪点。扫描速率高达49kHz，单件检测节拍＜1.2秒。

07

PCBA/外壳点胶引导

检测背景：

光模块PCBA表面可能存在微小高度差，若按照固定高度进行点胶，容易造成胶层不均、贴合不良，因此需要在点胶前对器件高度进行精密检测。

解决方案：

采用CD-5000系列光谱共焦位移传感器，无惧表面不同材质的差异，确保在PCBA表面检测的测量稳定性。探头可灵活安装于点胶设备上，实现"测量—补偿—点胶"的精准引导。

08

耦合前FA的Tilt检测

检测背景：

高速光收发模块的光纤阵列（FA）与光芯片耦合过程中，需要集成高精度视觉相机和位移传感器用于确定位置和倾斜校正。

解决方案：

采用CD-5000系列光谱共焦位移传感器，可实现±0.35µm的超高精度无接触测量，保证FA端面平面度的精确评估和调整。最大可测倾角达60°，确保即使在有翘曲的表面上，数据稳定可靠。

如有光模块精密检测需求，欢迎后台咨询留言！

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