宜科自动化亮相第十四届无锡半导体设备材料及核心部件展
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宜科自动化亮相第十四届无锡半导体设备材料及核心部件展
2026年8月31日，第十四届无锡半导体设备材料及核心部件展览会在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕。宜科自动化将半导体专用自动化产品与全套高精度智能制造解决方案携至B1馆313展位，集中呈现面向半导体严苛工况的国产化创新成果。开展首日，展位现场交流气氛热烈，众多产业链上下游企业代表、专业观众及行业同仁驻足洽谈。
展会期间，宜科技术与营销团队全程对接来访嘉宾。双方聚焦晶圆制造、设备整机集成及后道封测环节的实际工艺瓶颈，展开针对性技术交流，针对制程难点提供定制化配套思路。
在涂胶、曝光与显影轨道产线应用中，宜科部署了FBJ板载式I/O与FEEC‑08UP‑M8 Slim67远程IP67模块组合。该方案依托FBJ内置的微秒级百兆背板及EtherCAT通信协议，将控制节点贴近移载机与机械臂部署，实现工艺全流程信号同步。此举有效维系inline产线运行稳定性，降低制程缺陷率。配合FEEC‑08UP‑M8 Slim67的高防护特性，设备可在高温环境下直装于现场，完成模拟量信号的高精度采集与机构驱动。
传感与安全防护层面，该产线集成OS10S光电传感器、超薄型OS4A光电、F5Q槽型光电、可级联光纤传感器及液位检测单元，全面覆盖各工位检测需求。安全回路则配置ST2安全光幕、SRL100安全门锁与SR22M+SR22E级联安全继电器，构筑完整的设备级防护体系。
面向晶圆纳米级化学机械抛光（CMP）工序，宜科同样采用FBJ板载式I/O架构，搭配FEEC‑1600P‑M8 Slim67远程IP67模块。微秒级信号延迟特性契合CMP设备多工位分布式布局需求，模块化设计支持即插即用，显著缩减现场布线工程量，满足先进制程对抛光精度的严苛要求。FEEC‑1600P‑M8 Slim67模块凭借高等级防护设计，可从容应对抛光车间复杂的高温环境，稳定执行现场数据采集与驱动指令输出。
运动控制环节引入1.5kW SC2伺服系统，该系统配备最高25bit高精度编码器，三环响应达到微秒级，并搭载两路高速数字量输入（DI）用于精准捕捉工位信号。强抗干扰能力使其适应设备长时间连续作业，确保晶圆平台旋转工序的角度控制精准无误。检测端辅以高精度电容传感器、多规格颜色传感器及可级联光纤传感器。照明系统采用半导体专用黄光LED光源，主波长控制在586至596纳米之间，彻底规避短波紫外辐射，无需额外滤光膜即可完美适配无尘车间环境。
针对湿法清洗花篮转运场景，核心控制单元选用X3系列运动控制器与FX20插片式I/O模块。X3控制器基于CODESYS开发平台，通过EtherCAT总线实现1毫秒同步驱动16轴，或4毫秒同步驱动32轴，保障多花篮平移联动的严格同步性。FX20插片式I/O支持多达32个模块的灵活扩展，具备热插拔功能，运维人员可在产线不停机状态下快速更换故障模块，大幅压缩停机维护时间，契合湿法清洗工艺的高精度控制诉求。
动力驱动端配置0.4kW SO1伺服系统，其超薄机身设计充分适应紧凑型设备空间，微秒级电流环响应确保花篮搬运启停平稳，有效消除机械冲击。传感网络涵盖OS10S与OS22光电传感器、级联光纤传感器、F5Q槽型光电及大范围管径液位传感器，精准落实清洗设备的到位确认与液位监测。整套架构通过简化多轴布线设计，有效提升设备生产节拍与整机运行可靠性。
在芯片塑封合模、注胶及取料流程中，宜科部署Logic X1运动控制器与FX20插片式I/O。X1控制器依托EtherCAT总线实现1毫秒同步8轴、4毫秒同步16轴的多核高速运算，达成纳米级定位精度，全程管控塑封工艺。FX20插片式I/O贴近工位部署，微秒级响应配合热插拔设计与故障点位实时上传功能，高度适配高温高压工艺环境，显著简化产线运维流程。
芯片移片工序专用1.5kW SC2伺服系统搭载25bit高精度编码器，电流环响应时间压缩至1.6微秒，精准执行芯片拾取、平移与对位动作，有效规避晶圆磕碰损伤，直接提升封装良率。气动控制部分采用多功能阀岛进行集中管理。
面对半导体行业对元器件可靠性的高标准，宜科连接器产品经高倍显微观测与多维检测仪器严格筛选，确保性能稳定。线束业务提供长度、接口类型及功能属性的定制化服务，灵活对接各类半导体设备的接线规范。
宜科光谱共焦传感器凭借出色的抗反光特性，采用非接触式测量原理，在厚度与间隙检测中表现优异。该传感器可针对复杂曲面进行高精度参数采集，完全满足半导体各类检测场景的严苛工况标准。
长期扎根工业自动化领域，宜科持续推动自主创新，针对半导体洁净室、高精度加工及高连续性运行等特性不断迭代产品矩阵。公司致力于为晶圆制造、设备整机集成及封测环节提供一站式自动化配套支持，助力国内集成电路产业链实现自主可控。开展首日，众多产业链伙伴莅临B1馆313展位，就技术瓶颈与项目落地展开深入对接。
本次无锡半导体展将于9月2日闭幕。宜科期待与更多产业同仁深化合作，把握集成电路产业升级契机，共同助推国产半导体装备迈向高质量发展新阶段。
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