【共进微电子】邀请您相聚第十六届纳博会828展位！

纳博会 20260907

第十六届国际纳米技术

产业博览会

2026年10月21-23日

— 苏州国际博览中心 —

国际纳米技术产业博览会（简称“纳博会”）自2010年举办首届以来，已连续在苏州工业园区成功举办15届，累计邀请169名国内外院士（其中诺奖得主3人）、177616位参展参会嘉宾、8250多家参展企业，论坛报告达3578场。CHInano 2026将于2026年10月21-23日再度启航，为全球产业界搭建洞察趋势、汇聚资源、驱动合作的核心平台。

展商推荐

展位号：828

苏州共进微电子技术有限公司

公司介绍

共进微电子是一家专注于传感器的封装及标定测试业务的高新技术企业，公司注册成立于2021年12月29日，总部位于上海嘉定，研发及生产基地位于江苏太仓。公司已建成2.4万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，传感器芯片的晶圆测试线、封装线以及成品测试线已进入量产生产。

公司产品服务

公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。

封装产线涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。可提供多种产品封装类型，包括LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圆级封装等类型。在应力、气密性、热传导和微弱信号隔离等传感器封装技术领域，积累了丰富经验，可满足不同应用领域和环境的传感器封装需求。

标定测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器类型，进行全方位的功能、性能和可靠性测试。通过先进的标定测试设备和高效的解决方案，为客户提供优质可靠的传感器标定测试工程开发及量产服务。

共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。

公司产品服务

联系方式

邮箱：yunheng.zhang@gjmicro.com

网址：www.gjmicro.com

往届回顾

第十五届国际纳米技术产业博览会举办1场主报告、15场分论坛，分享前沿报告605场，同比增长约26%，以及1场创新创业大赛、3场供需对接会，汇聚了150余位国家级人才，500余位国内外高校院所、企业机构的顶级专家。展区面积25000㎡，吸引全球350余家顶尖企业与机构参展，展示全球纳米技术领域最新技术产品和创新应用2400多件。本届大会累计到场参与总人次近2.75万人次，大会规模创下历史之最，影响力攀升至新高度。