工信部与发改委联合印发电子制造业“十五五”规划 智能传感器创新应用获重点布局

工信部与发改委联合印发电子制造业“十五五”规划 智能传感器创新应用获重点布局

9月15日，工业和信息化部会同国家发展和改革委员会正式印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。该文件聚焦提升我国电子信息制造业核心竞争力，为未来五年的产业演进提供明确指引。回顾“十四五”发展阶段，电子信息制造业已连续十三稳居工业大类首位，并在多个关键细分赛道取得实质性技术突破。规划明确，至2030年全行业规模以上企业营业收入将突破30万亿元，着力培育具有全球影响力的产业集群与领军企业。整体布局围绕“筑牢产业基础能力、增强电子整机与系统竞争力、培育产业发展新增长点、增强产业可持续发展能力”四大主线展开，共计部署17项具体任务与9个专项专栏。

在此框架下，“加快智能传感器创新与应用”被单独列为第三项核心任务，凸显其在产业链中的关键地位。此外，十余项延伸任务与专项专栏中亦频繁涉及细分传感器领域的技术攻关与场景落地。这一部署直观反映出智能传感器作为电子信息产业底层核心元器件的战略价值，亦标志着国家层面对于突破智能传感器技术瓶颈、拓展应用边界的高度重视。

以下为《规划》原文节选内容，已对传感器相关产业政策进行系统梳理，未作任何主观增删。政策原文详见官方发布渠道，图片示意如下：

夯实产业基础：智能传感器工艺与质量管控体系全面升级

在“筑牢产业基础能力”板块中，规划明确将提升微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）等智能传感器的制造工艺水平列为优先方向。政策强调支持传感器可靠性技术的研发攻关，并推动建立覆盖设计、晶圆制造、封装测试的全链条质量管控机制，以此提升产品的长期稳定性与批次一致性。针对当前高端市场供给短板，规划鼓励一批主流智能传感器产品向高附加值领域延伸，通过完善产品谱系供给与深化系统级集成应用，全面强化高端产品在重点工业场景中的渗透能力。

与此同时，电子元器件与电子材料的高端化跃升被纳入协同推进范畴。面向人工智能、新一代信息通信技术、航空航天及新一代智能终端等前沿领域需求，产业链需加速孵化一批技术成熟、适用性广的产业基础“货架产品”。政策指引传感类、电路类、连接类及机电类元器件向高频高速、高集成度与高可靠性方向演进，并同步推动高性能电子功能材料、先进封装材料及配套工艺辅材的技术迭代。通过搭建上下游供需对接平台与中试验证中心，结合电子元器件及集成电路国际交易中心的资源整合效应，整体供应链的抗风险韧性将得到进一步强化。

在专项专栏“电子元器件及电子材料高端化跃升”中，传感类元件的开发路径被进一步细化。发展方向涵盖小型化、低功耗、高集成度与高灵敏度敏感元件，以及温度、气体、位移、速度、光电、生化等多维度高端传感器。微型化与智能化电声器件亦被列入重点培育序列。

拓展技术边界：光子传感与微纳集成工艺迎突破窗口

光子产业的底层技术积累正成为智能感知体系的重要支撑。规划部署了光子产业核心环节的攻关计划，重点推进光子设计自动化与光电协同设计自动化仿真软件的迭代升级。微纳加工制造与光电融合集成共性工艺平台的建设被提上日程，旨在强化光产生、光处理、光传感、集成光芯片及微纳光学元件的自主供给能力。光收发模块与引擎、光处理单元、激光雷达与陀螺仪、配套电芯片器件的研发与产业化进程将同步加速。

围绕光子技术的中试验证平台布局，规划提出加快成果转化、工艺优化及设备选型集成，缩短新产品研发周期。光子技术向人工智能、新型通信、泛在终端、工业制造、医疗健康、高端装备及城市安防等领域的渗透将全面深化。

“光子关键技术和产品研发”专栏明确了多项光传感技术的建设路径。微纳加工制造工艺平台将聚焦6英寸及以上化合物半导体、8英寸及以上光微机电系统（MOEMS）、12英寸及以上微纳光学超结构表面的工艺开发。光电融合集成工艺平台着力提升8英寸及以上硅基光电子的低成本规模量产能力，攻克12英寸先进制程的多维异构集成关键技术。光芯片与器件方向重点布局大带宽窄线宽激光器、高功率太赫兹光源、超快激光器、多端口光电路交换器件、高维度波长选择开关、多波段一体化光放大器、大带宽探测器、单光子探测器、光纤传感器、红外紫外及太赫兹探测器、超快三代像增强器以及光电共封装芯片。微纳光学元件领域则致力于发展超结构表面元件、高面型精度透镜与棱镜、精密薄膜与光栅、低误差法拉第旋光片及高性能光波导器件。

深化场景融合：多模态感知与行业电子应用全面铺开

在消费电子与能源电子领域，传感技术的跨界融合成为产品创新的核心驱动力。“加快消费电子创新发展”任务配套专栏指出，虚拟现实（VR）、可穿戴设备等前沿终端将深度集成多模态感知交互系统、空间智能体架构、高精度微型传感器及柔性电子器件。此类技术组合将显著提升人机交互的沉浸感与设备的自适应能力。

能源电子产业的优势巩固同样离不开底层感知硬件的升级。规划在“能源电子产业化提升”专栏中明确，电力电子细分赛道将重点发展智能传感器等核心芯片，为新能源发电、储能系统及智能电网的精准调控提供数据基础。

赋能数智底座：跨领域高精度感知网络加速构建

人工智能硬件底座的夯实对传感器精度与算法融合提出了更高要求。“人工智能芯片和终端关键技术系统化突破”专栏强调，需深入开展视觉、听觉、触觉、运动及位置等多维高精度智能传感技术研究，突破多模态融合算法瓶颈。环境建模与行为规划等感知决策技术的优化，将有效增强多模态交互系统的对话反馈流畅度，并实现跨应用、跨系统及跨终端的无缝协作。

面向实体经济数字化转型，“行业电子数智技术创新融合”任务涵盖了六大核心应用场景的感知终端布局：

• 城市感知：聚焦城市生命线安全工程与公共空间治理，研发先进泛在智能感知终端及5G轻量化（5G RedCap）通信设备。
• 汽车电子：主攻车载智能计算平台、电子电气架构与车规级元器件，开发高安全自动驾驶控制系统、智能座舱系统及车路协同终端产品。
• 医疗电子：聚焦高端诊疗设备专用芯片、传感器及智能便携监测终端，突破生物传感、人机交互与精准成像技术，提升高端影像设备、体外诊断仪器及可穿戴健康监测产品的软硬件协同供给能力。
• 航空电子：支持航电系统集成、高可靠传感器、处理器及编码器、通信导航设备的研发，推动相关产品在空管系统、民用航空、通用航空及无人机领域的规模化应用。
• 航天电子：突破抗辐照芯片及器件、星间激光通信、星载计算平台与高精度导航技术，构建智能化、模块化、通用化航天电子产品体系，重点支撑太空计算等新兴产业发展。
• 海洋电子：攻克海洋环境智能感知、水下高精度通信导航与海洋无人系统智能化技术，研发适配深远海及极地作业的探测装备、资源开发设备、观测终端、数据传输系统与计算节点。

审核编辑：黄宇