【中芯光科】邀请您相聚第十六届纳博会565展位

纳博会 20260920

半导体材料

第十六届国际纳米技术

产业博览会

2026年10月21-23日

— 苏州国际博览中心 —

国际纳米技术产业博览会（简称“纳博会”）自2010年举办首届以来，已连续在苏州工业园区成功举办15届，累计邀请169名国内外院士（其中诺奖得主3人）、177616位参展参会嘉宾、8250多家参展企业，论坛报告达3578场。CHInano 2026将于2026年10月21-23日再度启航，为全球产业界搭建洞察趋势、汇聚资源、驱动合作的核心平台。

展商推荐

展位号：565

中芯光科（山东）电子材料有限公司

公司介绍

中芯光科（山东）电子材料有限公司成立于2025年12月，坐落在山东潍坊奎文区，是一家专注半导体光刻配套电子新材料研发、生产与销售的高新技术企业，研发人员占比40%。公司深耕光刻胶、DUV光刻底部抗反射涂层（BARC）、临时键合胶等核心半导体材料国产化研发，打破海外企业长期垄断，为国内集成电路制造行业提供优质稳定的国产材料解决方案。目前公司建有专业研发实验室与中试试制产线，配备全套研发表征设备，可独立完成材料配方设计、合成制备、工艺开发、性能检测及客户送样验证全流程工作。公司组建了专业复合型研发团队，搭建完善的研发管理与产学研创新体系，掌握材料分子设计、光学参数调控等自主核心技术。公司核心产品对标日本JSR、信越化学等国际一线品牌，经多轮配方迭代与客户验证，膜层均匀性、耐温稳定性等关键性能达进口标准，适配国内各类晶圆产线工艺，实现光刻关键材料国产化替代。依托本土化服务优势，公司可快速响应客户定制化需求，提供选材、工艺适配、技术支持一体化服务。未来，公司将持续完善产品矩阵，加速产业化量产，深化技术攻关，夯实创新能力，助力国内半导体上游材料自主可控，赋能集成电路产业高质量发展。

产品介绍

耐高温剥离负胶

（Sinoc-LOF3100NT）

耐高温（180℃以上）、低挥发、低出气、易剥离。

厚膜lift off剥离负胶

（Sinoc-LOF3300N）

单层膜厚可达20微米、undercut可控。

常规lift off剥离负胶

（Sinoc-LOF3000N）

0.5-4.5微米膜厚不同粘度系列，宽容度高、undercut可控、剥离无残留。

大倒角lift off剥离负胶

（Sinoc-LOF3200N）

耐温不塌陷，适用于银镜工艺、合金蒸镀。

紫外高分辨率正胶

（Sinoc-1200P）

分辨率高，粘附性好，耐侧腐能力强。

耐高温高黏附性负胶

（Sinoc-2100N系列）

图形陡直、厚膜、粘附性极好、好去胶。

低温OC负胶

（Sinoc-OC3350N系列）

25cP/350cP系列。低温固化、耐黄变、附着力好、耐化性好。

临时键合胶

（Sinoc-BOND100系列）

120℃/160℃低温和260℃高温解键合系列、激光解键合胶。

公司荣誉

联系方式

邮箱：18853644400@163.com

往届回顾

第十五届国际纳米技术产业博览会举办1场主报告、15场分论坛，分享前沿报告605场，同比增长约26%，以及1场创新创业大赛、3场供需对接会，汇聚了150余位国家级人才，500余位国内外高校院所、企业机构的顶级专家。展区面积25000㎡，吸引全球350余家顶尖企业与机构参展，展示全球纳米技术领域最新技术产品和创新应用2400多件。本届大会累计到场参与总人次近2.75万人次，大会规模创下历史之最，影响力攀升至新高度。