意法半导体推出其消费级和工业级6轴iNEMO™ 惯性测量单元（IMU）
3月9日消息，意法半导体（STMicroelectronics）正在将其运动检测机器学习核心（MLC）技术的优势扩展到工业和高端消费应用领域，已推出其最新的ISM330DHCX和LSM6DSRX 6轴iNEMO™ 惯性测量单元（IMU）。
据了解，iNEMO™惯性模块是集成互补型传感器的惯性测量单元（IMU），与分立的MEMS产品相比，它提供了更紧凑、更健壮、更易于组装的解决方案。iNEMO™封装系统（SiP）将加速度计、陀螺仪和磁强计集成在一个6轴或9轴的整体解决方案中。
为了进一步节省系统级的功耗，意法半导体设计了一个具有嵌入式机器学习核心的惯性模块。MLC运行一个内置的传感器分类引擎，卸载主处理器以运行不同的任务，或者让主处理器进入休眠状态并节省电源，同时内置的传感器识别运动数据。多传感器输出的集成使运动传感系统达到了最苛刻应用所需的精度水平，如增强手势识别、游戏、增强现实、室内导航和基于定位的服务。
MLC使用典型微控制器（MCU）完成相同任务所需功率的0.001倍来执行运动数据的基本AI预处理。因此，具有此IP的IMU可以减轻主机MCU的负担，从而延长电池运行时间，降低了维护成本，并降低了上下文感知和运动感应设备的体积和重量。
继去年推出首款MLC增强型商用IMU之后，意法半导体的LSM6DSRX和ISM330DHCX已准备好应用于高端消费和工业应用，如增强/虚拟现实、无人机飞行控制、航位推算导航系统、磁盘天线定位系统、舰队管理、集装箱跟踪设备和动态工业车辆测斜仪。消费级LSM6DSRX包含一个3轴加速度计和一个3轴数字陀螺仪，其扩展的满标度角速率范围高达±4000dps，并在温度和时间方面具有领先的性能。工业级ISM330DHCX具有10年的产品寿命保证，规定温度范围为-40℃至105℃，并具有嵌入式温度补偿功能，具有出色的稳定性。
在每个设备中，MLC与集成有限状态机（FSM）逻辑相互作用，后者可以运行简单的重复算法，例如以比微控制器更低的功率计数步骤、点击或旋转。在检测到预设数量的事件之后或经过了规定的时间后，FSM会向主控制器发出信号。
据悉，这两种设备都已投入生产，ISM330DHCX可作为14引线塑料地网阵列（LGA）设备提供，价格从4.00美元起，批量1000件；消费级LSM6DSRX为3.50美元。
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Null
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