芯片制造价格“一路飙升”
据彭博社(Bloomberg)报道，三星电子正在与客户谈判，今年将芯片代工价格最高提高20%。
彭博社援引知情人士的话称，此举是全行业提高价格以弥补不断上涨的原材料和物流成本的举措之一，预计将从今年下半年开始实施。
彭博社称，基于合同的芯片价格可能上涨15%至20%左右，这具体取决于复杂程度，而基于传统节点生产的芯片可能面临更大的涨幅。彭博社补充称，三星已经完成了与一些客户的谈判，但仍在与其他客户谈判。
三星电子对此拒绝置评。
三星在4月底的财报电话会议上表示，主要客户对其芯片代工的需求超过了其可用产能，预计供应短缺将持续下去。
众多芯片代工巨头准备提价
三星公司是全球第二大芯片代工商，仅次于台积电(TSMC)。
台积电预计本季度销售额将增长至多37%，并预计今年芯片产能仍将非常紧张，因全球芯片危机令订单满额，芯片制造商也得以收取溢价。
今年，由于俄乌战争、新冠疫情、利率上升和通胀等多方面影响，芯片制造商的制造成本目前在各方面平均上升了20%至30%。这也迫使多家芯片巨头在近期宣布提价。
据《日经新闻》透露，芯片代工行业领军企业台积电近日告诉客户，计划从2023年起提价约5%-8%，部分客户已确认收到台积电的涨价通知。这是台积电一年内第二次提价，相当罕见。据多名相关人士透露，台积电这次涨价将覆盖全部制程，包括先进制程和成熟制程，也将覆盖从高端处理器、各类传感器、驱动芯片到电源管理芯片的全部产品线。
A股市场上，中芯国际已于今年3月开始上调价格，涨价区间因客户而异，整体来看，涨价幅度大约在15%~30%之间。在5月13日上午的一季度业绩说明会上，中芯国际执行董事兼联合首席执行官赵海军表示，会跟客户友好协商涨价问题。
此外，台联电也计划在今年第二季度再次提价4%。
光刻机巨头阿斯麦也在上月警告称，除了原材料成本和运输成本上升外，劳动力成本压力也在上升。
晶圆/光刻胶等材料也跟着涨价
实际上，在芯片代工厂涨价的同时，其上游的材料厂商也在宣布涨价，据日本硅晶圆厂胜高表示，第二季度逻辑芯片用 12 英寸硅晶圆供应将更加趋紧，存储器用 12 英寸硅晶圆短缺加剧，因而无法供货给非长约客户，8 英寸以下硅晶圆供不应求也将持续。
除此以外，早在 4 月底，据媒体报道称，由于疫情、需求上涨等因素，光刻胶供需失衡正成为制约半导体产能的新问题。
据韩媒 ETnews 报道，韩国半导体光刻胶的供应已进入紧急状态，部分晶圆厂库存只剩两个月，主要为包括从 I-line 到 KrF 的成熟制程产品，但本土和日本的光刻胶正面临新一轮的短缺和涨价。
同时，信越化学也宣布再次上涨用于半导体、电动汽车的所有有机硅（多种光刻胶的原料）产品价格，所有 5 月份出货的 5000 多款产品将涨价 10%。
在“缺芯”迟迟未能缓解的背景下，客户在购买芯片方面的议价能力也被迫减弱。彭博情报分析师Masahiro Wakasugi表示：“对于很多客户来说，如果能提前拿到芯片，他们可能情愿接受更高的价格。”
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