三星考虑将芯片代工制造价格上调15%至20%
知情人士透露，三星电子可能会将代工制造的芯片价格上涨15%至20%左右，具体涨幅取决于芯片的复杂程度。据悉，基于传统节点生产的芯片涨价幅度将更大。三星将从今年下半年开始实施新的定价措施，目前，该公司已经完成了与一些客户的谈判，而与其他客户的谈判仍在进行中。
三星电子和台积电(TSMC)占全球外包芯片产能的三分之二以上。三星此举是对其去年相对稳定的定价政策的一种转变。三星发言人拒绝置评。
芯片制造商的制造成本目前在各方面平均上升了20%至30%，从化学材料、天然气和晶圆到设备和建筑材料都涨价了。包括台积电和联华电子(United Microelectronics)在内的代工芯片制造商警告客户，虽然几个月前刚刚涨价，但计划再次将价格提高5%至10%。
据《日经新闻》报道，行业领军企业台积电通知客户，计划从2023年起提价约5%至8%，而去年的提价幅度为20%。联华电子也计划在第二季度再次提价4%。三星和台积电的主要供应商阿斯麦尔 (ASML Holding NV)上月警告称，除了原材料成本和运输成本上升外，劳动力成本压力也在上升。
芯片短缺迫使客户优先考虑购买和获取所需芯片的能力，而不是价格。彭博智库分析师Masahiro Wakasugi表示，半导体制造商一直在努力提高盈利能力，包括将重心转向高端芯片。“提价对三星来说是不可避免的，” Wakasugi说道，从电力、设备到材料和货运，所有成本都在上升。 “如果能提前拿到芯片，一些客户可能会接受更高的价格。”
行业预计，芯片代工市场的整体需求将超过供应，未来五年将继续吃紧。三星代工业务执行副总裁Kang Moon-soo最近在财报电话会议上表示，三星已经接到了未来五年的订单，订单额加起来约为上一年营收的八倍。“我们预计未来订单将继续增长。”
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