利氪科技宣布完成A轮、A+轮融资，累计融资金额近2亿元

华强电子网 20220519

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利氪科技宣布完成A轮、A+轮融资，累计融资金额近2亿元

据“创新工场”微信公众号消息，线控底盘系统方案商，利氪（广州）科技有限公司宣布完成A轮、A+轮融资，累计融资金额近2亿元人民币。其中A轮融资由创新工场和元璟资本联合领投，上海自贸区基金及其临港新片区科创基金、九合创投跟投；A+轮融资由嘉实投资领投，一旗力合跟投，老股东元璟资本、上海自贸区基金及其临港新片区科创基金追加投资。

本次募得资金将主要用于利氪科技智能制造产业化基地一期&二期的建设和线控底盘下一代产品研发的投入，保障公司“液压解耦电子制动助力器 DHB（Decoupled Hydraulic Booster）”和“集成式智能制动系统 IHB（Integrated Hydraulic Brake）” 2022 年大规模交付。


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