景嘉微:公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作
证券时报e公司讯,景嘉微5月18日晚间披露研发进展情况,公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,尚未完成测试工作,且尚未形成量产和对外销售,短期内不会对公司生产经营产生重大影响。
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