德州仪器投资300亿美元芯片制造基地破土动工

维库电子市场网 20220520

  • 德州仪器
  • 半导体制造
  • 芯片晶圆

    其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。
    此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

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