“升滕半导体”获数千万元A轮融资
“升滕半导体”获数千万元A轮融资
5月23日，天眼查显示，合肥升滕半导体技术有限公司（以下简称：升滕半导体）完成数千万元A轮融资，投资方为超越摩尔资本、红塔创投，募集资金将用于扩充产能、产品研发和补充流动资金。
图源：天眼查
升滕半导体官方消息显示，升滕半导体成立于2010年，公司致力于半导体设备零部件的研发及生产，设有专门的半导体研发实验室。其业务板块主要分为精密加工及模组、清洗再生及维修等三大产业链。主要服务IC半导体、LED、TFT及SOLAR等行业。公司与中芯国际、华润上华、北方华创、苏州迈为等行业领军企业均已建立多年的稳定合作。
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