联发科推出首款毫米波芯片组天玑1050

C114通信网 20220525

C114讯 5月25日消息（南山）联发科近日宣布，推出旗下首款支持5G毫米波的移动平台 —— 天玑1050。

天玑1050采用台积电 6nm 制程制造，搭载八核心CPU，包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610，兼顾性能与能效表现。天玑1050高度集成5G调制解调器，支持5G毫米波和Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz（FR1）频段内支持3CC三载波聚合技术，在5G毫米波（FR2）频段内支持4CC四载波聚合技术，提供更高5G速率。

此外，天玑1050支持先进的Wi-Fi无线网络技术，提供2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段的低延迟无线网络连接，还通过MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎升级了游戏性能，带来更高的游戏帧率和续航体验。天玑1050支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，可提供更快的应用加载速度，为全场景应用加速。

尽管在毫米波领域落后于高通公司，但全球市场尤其是中国市场对于毫米波的优先级排在Sub-6GHz之后，这使得过去三年来联发科的5G芯片组依旧取得了非凡成功。市场调研机构Counterpoint的报告显示，联发科去年领跑全球智能手机芯片市场，份额达到44%。高通紧随其后，为35%。

不过，在高端领域，依旧是高通、三星的天下，联发科今年上市的天玑9000，有望取得一定份额。支持毫米波的天玑1050，则可以帮助联发科赢得更多区域市场。

联发科同时还发布了2款中低端芯片组。天玑 930 5G移动平台支持全频段Sub-6GHz 5G网络，以及2CC双载波聚合与FDD+TDD混合双工，速率快、覆盖广，为智能手机提供优质5G网络体验。Helio G99 4G移动平台支持4G LTE网络，速率更快更节能，提供流畅的游戏体验。

采用天玑 930 5G移动平台的终端预计将于2022年第二季度上市，采用天玑 1050 5G移动平台和Helio G99 4G移动平台的终端预计将于2022年第三季度上市。