日美正式联手，研究2nm等先进工艺
据报道，日美达成共识，将设立工作小组，研发次世代半导体(芯片)，而据日媒指出，该工作小组瞄准的对象为2纳米(nm)以下的先进半导体产品。
时事通信社、每日新闻、日经新闻等多家日本媒体报导，日本首相岸田文雄、美国总统拜登在23日举行首脑会谈后发表的共同声明中表示，日美将加强合作，打造半导体等强大的供应链，且将设立工作小组、研发次世代半导体。
共同声明中指出，日美将和志同道合的国家/区域携手强化供应链，将在半导体产能、次世代半导体的研发、应对半导体供应短缺等事项进行合作。
一直推动经济安全保障、摆脱对中国过度依赖的岸田文雄23日在联合记者会上强调和拜登会谈的成果，称「日美达成共识，将在包含最先进半导体研发在内的经济安全保障领域上进行合作」。
日经新闻指出，日美计划设立的工作小组将着手进行2纳米米以下的先进半导体的研发。
报导指出，日美将携手研发次世代半导体、确保供应链，目的是重建因新冠肺炎疫情扩散而中断的供应链以及遏止中国。
日经亚洲评论5月2日引述未具名消息报导，日本、美国政府已快要对携手生产2纳米以下制程芯片达成共识，两国也着手设计避免科技外泄的架构，中国是他们当心的对象。
报导指出，日本、美国希望追上台湾及南韩业者的2纳米芯片进度，最终以更为先进的半导体领导业界。除了2纳米制程外，「chiplets」(译为小芯片，在单一基板上连结半导体)可能也是其中一个合作领域，尤其是在英特尔已具备生产知识的情况下。
专家：台供应链仍不可替代
据彭博的报导，高盛（Goldman Sachs）资深董事长、前执行长布兰克梵（Lloyd Blankfein）近日提到，全球化使商品和服务变得更便宜，美国人因此受益，但是现在依赖那些不在美国境内，且无法掌控的供应链，确实存在疑虑。
布兰克梵更点名台湾，提到“所有的半导体都从台湾买，这样好吗？”
专家表示，未来半导体供应链在地化的趋势会越来越明显，连台积电都不得不重视，必须思考到海外设厂。台积电创办人张忠谋日前曾提到，到海外生产面临成本考验，却也显示台湾半导体供应链不可或缺的重要性。
但是我们必须清楚，在台湾生产具有较低廉的成本，且政府给予的支持动作相当积极，因此虽然未来台积电基于战略利益必须到海外设厂，但仍会以台湾作为基地，且日前新加坡虽然也向台积电招手，但由于新加坡的生产环境不如台湾，也没有客户优势，因此不太可能过去，但到美国、日本设厂则是台积电已经在做的事。
由此可见，即使美国与日本成为半导体发展的合作伙伴，但由于建立半导体供应链需要耗费相当长的时间，技术的突破也不容易，而台湾在这些层面都有打下深厚基础，预料短期内台湾的半导体供应链仍难以被取代。
不过，美国对完善半导体供应链动作频频。
综合媒体报导，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）和美国贸易代表戴琪（Katherine Tai）等官员正在欧洲访问，并参加会议。美国官员说，针对芯片短缺，欧美双方将宣布设立半导体供应中断的“预警系统”，借此避免西方进行补贴竞赛，在关键技术零组件上的过度相互竞争。
官员表示，在2021年时，美国已建立自己的预警系统，这对今年的数次潜在供应危机，已发挥预警效果。针对防堵中国半导体的发展，官员提到，西方仍然关注来自中国的竞争。
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